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制造業(yè)SMT大概生產(chǎn)流程

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將無(wú)引腳或短引線(xiàn)表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD，中文稱(chēng)片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過(guò)回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

這種技術(shù)和工藝，極大提高了生產(chǎn)效率和生產(chǎn)品質(zhì)，讓生產(chǎn)流程更加簡(jiǎn)單，品質(zhì)更加良好。

接下來(lái)講一下從SMT生產(chǎn)線(xiàn)第一站開(kāi)始的流程：

總的可以分為以下幾個(gè)工序：（A面）印刷—光學(xué)檢測(cè)印刷—貼片打件—光學(xué)檢測(cè)打件—過(guò)爐焊接，（B面）印刷—光學(xué)檢測(cè)印刷—貼片打件—光學(xué)檢測(cè)打件—過(guò)爐焊接—點(diǎn)能量膠（防止錫球開(kāi)裂）—組裝部分后制程—ICT功能測(cè)試（給PCBA通電測(cè)試功能是否有不良）—裁切PCBA—包裝入庫(kù)

這就是SMT從前到后的大概流程，詳細(xì)流程如下：

現(xiàn)在我來(lái)仔細(xì)描述一下我所工作的地方SMT具體流程是什么樣的，可能每個(gè)公司具體流程會(huì)有細(xì)微差別

具體流程如下：（A面）

1.吸板站（將PCB從放置臺(tái)吸取到軌道上傳入下一站）

2.鐳雕站（鐳雕二維碼主要是用作PBA后續(xù)識(shí)別和信息查詢(xún)）

3.翻板機(jī)（就是將A面翻到B面以進(jìn)入下一站，因?yàn)殍D雕面別不一樣，所以有的型號(hào)PCB需要用到這一機(jī)器）

4.錫膏印刷站（這一站也是最重要的一站，是將錫膏印刷到PCB對(duì)應(yīng)的pad上，至于具體印刷問(wèn)題，后續(xù)在發(fā)文講解）

5.SPI光學(xué)檢測(cè)站（這一站是使用光學(xué)檢測(cè)儀器檢測(cè)錫膏印刷是否OK，如短路、漏印、少錫、面積比等）后續(xù)在講解檢測(cè)到不良后的判斷處理方法

6.貼片站（這一站主要是進(jìn)行置件，將對(duì)應(yīng)零件置件到PCB的對(duì)應(yīng)位置，目前主流的貼片機(jī)有NMP和CM602兩種）

7.AOI光學(xué)檢測(cè)站（這一站主要是進(jìn)行貼片后的檢測(cè)，如：缺件、偏移、反白、側(cè)立等置件不良）后續(xù)在講解檢測(cè)到不良后的判斷處理方法

8.Refowl回焊站（也就是進(jìn)行加熱焊接的地方，過(guò)站的溫度和速度也是有嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)）后續(xù)在講解回焊爐具體用法和注意事項(xiàng)

9.存板機(jī)站（作用主要是起冷卻和留buffer數(shù)量，冷卻主要是防止B板存在熱板印刷導(dǎo)致焊接不良，Buffer數(shù)量是為了防止B面軌道空置，畢竟是流水化作業(yè)，效率還是需要有的）

10.B面印刷站（這一站也是最重要的一站，是將錫膏印刷到PCB對(duì)應(yīng)的pad上，至于具體印刷問(wèn)題，后續(xù)在發(fā)文講解），和A面相差不大，主要是印刷點(diǎn)位數(shù)量的不同，一些重要零件基本上都在B面。

11.SPI光學(xué)檢測(cè)站（這一站是使用光學(xué)檢測(cè)儀器檢測(cè)錫膏印刷是否OK，如短路、漏印、少錫、面積比等）同A面一致，只是檢測(cè)點(diǎn)位不一樣，后續(xù)在講解檢測(cè)到不良后的判斷處理方法。

12. 貼片站（這一站主要是進(jìn)行置件，將對(duì)應(yīng)零件置件到PCB的對(duì)應(yīng)位置，目前主流的貼片機(jī)有NMP和CM602兩種）基本上大零件都在這一年置件，如內(nèi)存槽、DIP接口類(lèi)（USB HDMI DP等）、NGFF、PCH類(lèi)零件。

13.AOI光學(xué)檢測(cè)站（這一站主要是進(jìn)行貼片后的檢測(cè)，如：缺件、偏移、反白、側(cè)立等置件不良）后續(xù)在講解檢測(cè)到不良后的判斷處理方法

14.Refowl回焊站（也就是進(jìn)行加熱焊接的地方，過(guò)站的溫度和速度也是有嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)）B面因?yàn)榱慵容^密集和零件大，使用的相應(yīng)溫度和速度也會(huì)隨之不一樣，后續(xù)在講解回焊爐具體用法和注意事項(xiàng)

15.UV能量膠站（上面有提到此站是防止大BGA類(lèi)零件錫裂焊接不良所增加的，如CPU、GPU、PCH之類(lèi)）

16.ICT測(cè)試站（使用上電模式對(duì)PCBA進(jìn)行整板測(cè)試，如短路，空焊，錯(cuò)料，阻抗低一類(lèi)）后續(xù)在講解具體測(cè)試后處理流程

17.裁板站（主要是起裁切PCBA，把2連板，3連板，4連板變?yōu)閱?/span>1板，把大板和小板、廢板邊類(lèi)進(jìn)行分離）

18.包裝站（把裁切過(guò)后的大小板自動(dòng)分類(lèi)包裝，并貼對(duì)應(yīng)的labe進(jìn)行區(qū)分入庫(kù)，供組裝進(jìn)行成品生產(chǎn)）