空洞對(duì) PCB 的危害不容小覷,主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:
焊接方面
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降低焊接強(qiáng)度:空洞會(huì)減少有效焊接面積,使焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度下降。在電子產(chǎn)品受到震動(dòng)或沖擊時(shí),容易出現(xiàn)焊點(diǎn)斷裂的情況,從而影響產(chǎn)品的使用壽命。據(jù)統(tǒng)計(jì),與空洞有關(guān)的失效占到了 PCBA 失效的 20%。
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導(dǎo)致焊接短路:空洞可能會(huì)推擠焊錫,使焊錫流動(dòng)不均勻,從而導(dǎo)致焊點(diǎn)間短路,影響電路的正常連接和功能實(shí)現(xiàn)。
電氣性能方面
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增加電阻:空洞會(huì)使電流通過焊點(diǎn)時(shí)的路徑變長(zhǎng),增加焊點(diǎn)的電阻。根據(jù)電阻定律,電阻的增加會(huì)導(dǎo)致電流通過時(shí)產(chǎn)生更多的熱量,這不僅會(huì)降低電子產(chǎn)品的性能,還可能引發(fā)過熱故障,甚至損壞其他電子元件。
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影響信號(hào)傳輸:如果空洞出現(xiàn)在信號(hào)傳輸線路上,會(huì)導(dǎo)致信號(hào)傳輸受阻,使信號(hào)的完整性受到破壞??赡軙?huì)出現(xiàn)數(shù)據(jù)丟失、誤碼率增加、傳輸速率下降等問題,影響整個(gè)電路的穩(wěn)定性和可靠性。
絕緣性能方面
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降低絕緣效果:在 PCB 制造中,綠油塞孔空洞或其他類型的空洞可能會(huì)破壞絕緣層的完整性,使孔內(nèi)或板層間的絕緣性能下降。這可能導(dǎo)致相鄰線路之間出現(xiàn)漏電、短路等問題,嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)绊懻麄€(gè)電子產(chǎn)品的安全性。
可靠性與穩(wěn)定性方面
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降低產(chǎn)品可靠性:空洞的存在使得 PCB 在長(zhǎng)期使用過程中更容易出現(xiàn)故障,降低了產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。例如,在一些對(duì)可靠性要求極高的領(lǐng)域,如航空航天、軍事裝備等,即使是微小的空洞也可能引發(fā)嚴(yán)重的后果。
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縮短產(chǎn)品壽命:由于空洞會(huì)引發(fā)一系列的問題,如過熱、短路、焊點(diǎn)斷裂等,這些問題會(huì)加速 PCB 及整個(gè)電子產(chǎn)品的老化和損壞,從而縮短產(chǎn)品的使用壽命。
外觀方面
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影響外觀質(zhì)量:在一些對(duì)外觀要求較高的電子產(chǎn)品中,空洞的出現(xiàn)會(huì)使產(chǎn)品的外觀質(zhì)量大打折扣,降低產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。例如,在手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品中,外觀的美觀度對(duì)于消費(fèi)者的購(gòu)買決策有著重要的影響。
深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和嚴(yán)格的質(zhì)量控制體系,能夠有效檢測(cè)和控制空洞的產(chǎn)生。在焊接工藝上,采用高精度的貼片機(jī)和優(yōu)化的回流焊爐溫曲線,確保焊膏的均勻熔化和氣體的有效排出,減少空洞的形成。在質(zhì)量檢測(cè)環(huán)節(jié),配備了先進(jìn)的 X 射線檢測(cè)設(shè)備,對(duì)每塊 PCB 進(jìn)行全面檢測(cè),及時(shí)發(fā)現(xiàn)并處理存在空洞的產(chǎn)品,確保交付給客戶的產(chǎn)品質(zhì)量可靠,為客戶的電子產(chǎn)品提供有力的質(zhì)量保障。