www.xajspzx.com

回流焊工藝是SMT打樣小批量加工中焊接階段的一個(gè)非常重要的工藝。SMT打樣小批量加工的質(zhì)量很大程度上取決于焊接質(zhì)量，而回流焊工藝會(huì)直接影響貼片焊接的質(zhì)量。

電子加工廠在加工SMT貼牌材料時(shí)，必須不斷優(yōu)化回流焊工藝，提高焊接質(zhì)量。線路板加工企業(yè)致力于提供高品質(zhì)的電子產(chǎn)品和服務(wù)。

實(shí)際工藝中SMT打樣和小批量加工的回流工藝中出現(xiàn)的問(wèn)題不僅與這一工藝有關(guān)，還可能與之前的許多工序有關(guān)，如生產(chǎn)線設(shè)備條件、焊盤和生產(chǎn)率的設(shè)計(jì)、元器件的可焊性、錫膏的質(zhì)量、印刷電路板的加工質(zhì)量以及SMT焊盤加工各工序的工藝參數(shù)等，都涉及到電路板的襯墊設(shè)計(jì)。重要的連接。

1. 回流焊常見(jiàn)缺陷:

（1）通孔設(shè)計(jì)在焊盤上，焊錫會(huì)從通孔流出，導(dǎo)致錫膏不足。

（2）當(dāng)焊盤間距過(guò)大或過(guò)小時(shí)，在回流焊時(shí)，由于元件的焊接端不能與焊盤重疊，就會(huì)產(chǎn)生懸橋和位移。

（3）當(dāng)墊塊尺寸不對(duì)稱，或者兩個(gè)構(gòu)件的兩端設(shè)計(jì)在同一個(gè)墊塊上時(shí)，表面張力就會(huì)不對(duì)稱，這也會(huì)造成懸索橋和位移。

2. 集成電路板焊盤設(shè)計(jì)中應(yīng)掌握的關(guān)鍵要素:根據(jù)對(duì)各種SMD元件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)的分析，為保證焊點(diǎn)的可靠性，焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)滿足以下要素:

（1）襯墊寬度:它應(yīng)該與組件端或引腳的寬度基本相同。

（2）襯墊間距:保證元件端或引腳與襯墊的適當(dāng)重疊尺寸。

（3）對(duì)稱:兩端焊盤對(duì)稱，保證熔錫表面張力的平衡。

（4）焊盤剩余尺寸:焊盤重疊后的組件端或引腳剩余尺寸保證焊點(diǎn)能形成半月板。