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在很多PCB或PCBA項(xiàng)目中，“可靠性測(cè)試通過”往往被視為一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)。熱沖擊做了，振動(dòng)測(cè)試也過了，電性能抽檢沒有異常，看起來產(chǎn)品已經(jīng)具備交付條件。但現(xiàn)實(shí)中，不少產(chǎn)品在實(shí)驗(yàn)室表現(xiàn)穩(wěn)定，進(jìn)入客戶現(xiàn)場(chǎng)后卻陸續(xù)出現(xiàn)異常：有的在高低溫交替環(huán)境中性能漂移，有的在長(zhǎng)期通電后出現(xiàn)偶發(fā)性失效，還有的在運(yùn)輸或裝配后才暴露問題。問題并不在于測(cè)試“做沒做”，而在于——測(cè)試環(huán)境與真實(shí)使用環(huán)境之間，存在天然鴻溝。

你是否遇到過以下情況？

可靠性報(bào)告齊全，但現(xiàn)場(chǎng)問題依舊頻發(fā)；實(shí)驗(yàn)室測(cè)試條件受控，客戶使用環(huán)境卻復(fù)雜多變；失效無法復(fù)現(xiàn)，只能反復(fù)更換板卡止血。這些情況，很少是單點(diǎn)工藝失誤，更常見的原因是：可靠性測(cè)試覆蓋了標(biāo)準(zhǔn)場(chǎng)景，卻遺漏了真實(shí)工況。

解決方案：重新理解“可靠性測(cè)試”的邊界

可靠性測(cè)試并不是“萬能保險(xiǎn)”，它只能驗(yàn)證被假設(shè)過的場(chǎng)景。一旦真實(shí)使用條件超出這些假設(shè)，測(cè)試結(jié)論的參考價(jià)值就會(huì)迅速下降。

實(shí)驗(yàn)室環(huán)境，往往過于“理想”

實(shí)驗(yàn)室測(cè)試強(qiáng)調(diào)可重復(fù)性，因此環(huán)境變量被嚴(yán)格控制。溫度變化是線性的，濕度穩(wěn)定，通電狀態(tài)明確，機(jī)械應(yīng)力來源單一。而真實(shí)現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境卻完全不同。設(shè)備可能長(zhǎng)時(shí)間滿載運(yùn)行，局部溫升遠(yuǎn)高于測(cè)試設(shè)定；溫濕度變化不可預(yù)測(cè)，冷凝、污染、微腐蝕同時(shí)存在；板卡在系統(tǒng)中承受的應(yīng)力，來自機(jī)箱、線纜、裝配公差的疊加。如果PCB設(shè)計(jì)和制造階段，并未將這些因素納入評(píng)估，即便通過了標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試，也很難保證長(zhǎng)期穩(wěn)定。

測(cè)試“通過”，不代表應(yīng)力被充分釋放

很多可靠性測(cè)試，關(guān)注的是是否立即失效，而不是應(yīng)力是否正在積累。例如，焊點(diǎn)在熱循環(huán)中沒有立刻開裂，但內(nèi)部已經(jīng)產(chǎn)生疲勞；過孔在電測(cè)中阻值正常，但鍍銅應(yīng)力在多次溫度變化中不斷疊加。這些問題，在測(cè)試結(jié)束時(shí)不會(huì)報(bào)錯(cuò)，卻會(huì)在產(chǎn)品服役周期中逐步放大，最終以隨機(jī)失效的形式出現(xiàn)。

測(cè)試覆蓋的是“板”，而不是“系統(tǒng)”

PCB在實(shí)驗(yàn)室中，往往以裸板或簡(jiǎn)單工裝形式測(cè)試。但進(jìn)入系統(tǒng)后，它不再是一個(gè)獨(dú)立個(gè)體，而是系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的一部分。電源噪聲、地彈、散熱路徑、機(jī)械固定方式，都會(huì)改變PCB所承受的真實(shí)工況。如果可靠性評(píng)估僅停留在板級(jí)，而未結(jié)合整機(jī)結(jié)構(gòu)與使用方式，那么測(cè)試結(jié)論本身就存在盲區(qū)。

為什么這些問題在量產(chǎn)初期更容易暴露？

因?yàn)榱慨a(chǎn)后，產(chǎn)品數(shù)量增加，使用場(chǎng)景多樣化；因?yàn)椴糠之a(chǎn)品開始進(jìn)入極端或邊緣工況；因?yàn)槔塾?jì)運(yùn)行時(shí)間拉長(zhǎng)，應(yīng)力有了釋放窗口。這也是為什么很多項(xiàng)目在試產(chǎn)階段“風(fēng)平浪靜”，而在批量交付后問題集中出現(xiàn)。

可靠性，本質(zhì)是“假設(shè)是否真實(shí)”

可靠性測(cè)試不是簡(jiǎn)單的流程動(dòng)作，而是對(duì)使用場(chǎng)景的工程假設(shè)。假設(shè)越貼近真實(shí)環(huán)境，測(cè)試結(jié)果越有價(jià)值；假設(shè)一旦偏離現(xiàn)實(shí)，測(cè)試通過也只是心理安慰。在一些長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行的項(xiàng)目中，往往會(huì)在設(shè)計(jì)和制造階段提前引入使用環(huán)境視角，對(duì)溫度分布、應(yīng)力路徑和材料適配性進(jìn)行綜合評(píng)估。類似深圳捷創(chuàng)電子在部分高可靠項(xiàng)目協(xié)同中，更關(guān)注“測(cè)試沒覆蓋到的地方可能發(fā)生什么”，而不是只看測(cè)試是否合格，這種思路在后期穩(wěn)定性上差異非常明顯。

可靠性不是測(cè)試結(jié)果，而是系統(tǒng)能力

真正的可靠性，來自設(shè)計(jì)冗余、制造一致性和場(chǎng)景理解的疊加。測(cè)試只是驗(yàn)證手段，而不是最終答案。如果測(cè)試通過，卻頻繁出現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)問題，那并不意味著測(cè)試失敗，而是說明：你測(cè)試的不是客戶真正使用的環(huán)境。

總結(jié)

PCB可靠性測(cè)試通過，只能說明產(chǎn)品在“被定義的條件下”是安全的。而產(chǎn)品真正的挑戰(zhàn)，往往來自未被定義、未被覆蓋的環(huán)境。與其不斷追加測(cè)試項(xiàng)目，不如從源頭重新審視：我們是否真的理解產(chǎn)品將要面對(duì)的真實(shí)工況？當(dāng)設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用場(chǎng)景形成閉環(huán)，可靠性，才不再是一紙報(bào)告，而是一種長(zhǎng)期能力。