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通常情況下pcb廠在設(shè)計(jì)PCBA中都會(huì)有許多領(lǐng)域需要考慮安全間距的問題。在這里簡(jiǎn)單地分為兩類:一類是與電氣相關(guān)的安全間距，另一類是非電氣相關(guān)的安全間距。

       1. pcb板廠家在生產(chǎn)過程中smt技術(shù)設(shè)計(jì)pcba導(dǎo)線的間距：導(dǎo)體之間的距離至少為4mil。最小線距，也叫線到線、線到焊盤的距離，從產(chǎn)量的角度來看，是越大越好，10mil就越常見。

       2. 焊接板的孔徑和寬度： 機(jī)械鉆孔焊接板的直徑不小于0.2mm，激光鉆孔焊接板的直徑不小于4mil。這種一般是根據(jù)pcb板材的不同，孔的公差略有不同，一般可控制在0.05mm以內(nèi)，pcb焊接板的寬度最小不應(yīng)小于0.2mm。

       3.墊和墊之間的間距 ，pcb線路板的焊盤間距不應(yīng)小于0.2mm。

       4. 銅皮與金屬板邊緣之間的距離 如果是大面積鍍銅，通常離印版邊緣有一個(gè)凹痕距離，一般設(shè)為20mil。

       smt貼片加工廠在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)通?？紤]的是完成的pcb電路板的機(jī)械方面，避免卷曲的可能性或電氣短路造成的裸露的銅皮膚的邊緣板上，smt技術(shù)工程師往往減少銅板覆蓋大面積20毫升相對(duì)于板的邊緣，而不是總覆蓋銅皮膚的邊緣板。

       pcb板廠家在進(jìn)行生產(chǎn)pcba加工時(shí)對(duì)于pcb線路板上的銅壓痕可采用多種方法去進(jìn)行處理，如：在印版邊緣畫出擋層，然后設(shè)定擋層與銅之間的距離。這里介紹一個(gè)簡(jiǎn)單的方法是，為銅鋪設(shè)對(duì)象設(shè)置不同的安全距離，如10毫升為整個(gè)董事會(huì)的安全距離，為銅鋪設(shè)和20毫升，達(dá)到減少20毫升板邊緣的影響，及消除死銅設(shè)備的可能性，這樣的處理方法有利于防止并減少pcb廠生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的損耗率，抓產(chǎn)品質(zhì)量為核心以高品質(zhì)出貨至客戶。