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在電子產(chǎn)品制造領域，SMT（表面貼裝技術）加工流程是確保產(chǎn)品質量與性能的關鍵環(huán)節(jié)。下面為您詳細介紹 SMT 工廠加工流程，同時闡述深圳捷創(chuàng)電子在各環(huán)節(jié)展現(xiàn)的優(yōu)勢。今天捷創(chuàng)小編特意整理了相關內(nèi)容，希望看完后能夠幫助到您！

PCB 準備

這是 SMT 加工的起始點。首先要對 PCB 板進行清洗，去除表面的油污、灰塵等雜質，保障其清潔度。接著進行全面檢查，查看是否存在線路斷路、短路以及板體破損等問題。對于一些吸濕性強的 PCB 板，還需進行預烘烤，降低其含水量，防止在后續(xù)高溫加工中出現(xiàn)爆板等狀況。深圳捷創(chuàng)電子擁有專業(yè)的 PCB 檢測團隊與先進設備，能精準識別 PCB 板的各類潛在問題，確保進入下一環(huán)節(jié)的 PCB 板質量達標，為高質量 SMT 加工筑牢根基。

焊膏印刷

焊膏印刷環(huán)節(jié)至關重要，它決定了元器件焊接的質量。通常采用絲網(wǎng)印刷或鋼網(wǎng)印刷的方式，將焊膏均勻且精準地涂覆在 PCB 板的焊盤上。印刷過程中，對焊膏的厚度、均勻度以及位置精度要求極高，稍有偏差就可能導致虛焊、短路等焊接缺陷。深圳捷創(chuàng)電子配備高精度的印刷設備，如先進的全自動印刷機，搭配專業(yè)的工藝工程師，能夠依據(jù)不同的 PCB 板與元器件特性，精確調(diào)整印刷參數(shù)，保障焊膏印刷的高質量，其印刷精度可控制在極小公差范圍內(nèi)，為后續(xù)貼片與焊接提供有力保障。

元器件貼裝

該步驟是將各類電子元器件準確放置到 PCB 板的對應焊盤位置。貼裝方式有手工貼裝與機器貼裝。手工貼裝適用于少量、特殊或大型元器件；機器貼裝則憑借高速、高精度的貼片機，實現(xiàn)大規(guī)模、高效率的元器件貼裝。深圳捷創(chuàng)電子擁有 7 臺雅馬哈貼片機，由 80 人專業(yè) SMT DIP 團隊操作，這些貼片機具備高速度與高精度的貼片能力，可滿足不同類型元器件，包括微小的 0201、01005 元件以及 BGA/CSP 等復雜封裝形式元器件的貼裝需求，極大提升了貼裝效率與質量。

回流焊接

回流焊接是使焊膏熔化，從而實現(xiàn)元器件與 PCB 板電氣連接和機械固定的關鍵工序。通過回流焊爐，PCB 板依次經(jīng)過預熱區(qū)、升溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)。在不同區(qū)域，溫度按照特定曲線精準變化，確保焊膏中的助焊劑發(fā)揮作用，去除元器件引腳與焊盤表面的氧化物，使焊料熔化并在冷卻后形成牢固焊點。深圳捷創(chuàng)電子采用 3 臺高性能 8 溫區(qū)回流焊設備，能夠精準控制焊接溫度曲線，保障焊點質量穩(wěn)定可靠，有效降低虛焊、橋接等焊接不良率，焊點缺陷率≤50ppm，遠低于行業(yè)平均的 200 - 500ppm。

檢測與返修

焊接完成后，需對 PCBA 進行全面檢測。運用 AOI（自動光學檢測）設備，可檢測元器件的貼裝位置、極性是否正確，焊點是否存在虛焊、短路、缺焊等外觀缺陷；X - ray 檢測設備則能深入檢測 BGA 等封裝內(nèi)部的焊接情況。一旦發(fā)現(xiàn)問題，專業(yè)的返修人員會及時進行修復。深圳捷創(chuàng)電子配備先進的 AOI、X - ray 等檢測設備，對產(chǎn)品進行 100% 檢測，確保出廠產(chǎn)品質量過硬。同時，其專業(yè)的返修團隊經(jīng)驗豐富，能夠快速、精準地解決各類檢測出的問題。

后處理與包裝

完成檢測與返修后，根據(jù)客戶需求，可能會對 PCBA 進行三防漆涂覆等后處理，增強其防潮、防塵、防腐蝕性能。最后，將合格的 PCBA 產(chǎn)品進行包裝，準備交付。深圳捷創(chuàng)電子在包裝環(huán)節(jié)注重細節(jié)，采用合適的包裝材料與方式，防止產(chǎn)品在運輸過程中受到損壞。深圳捷創(chuàng)電子專注中小批量 PCBA 一站式服務，除了在 SMT 加工流程各環(huán)節(jié)展現(xiàn)出卓越優(yōu)勢外，還提供 Layout 設計、代采貼片物料、BOM 配單等全流程服務，擁有 IATF16949、ISO13485、ISO9001、ISO45001 等資質認證，服務國家和地區(qū) 180 + ，全球客戶數(shù) 5W + ，日出貨 3000 + 款，在工控設備、汽車電子、醫(yī)療設備、安防設備、通信設備等行業(yè)積累了深厚經(jīng)驗，并且能提供 8 小時加急響應，滿足客戶緊急需求，是 SMT 加工領域的優(yōu)質選擇 。

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