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在電子產(chǎn)品散熱問題中，很多工程師第一反應(yīng)是加散熱片、換風(fēng)扇、提高器件規(guī)格，但實(shí)際項目中，一個被長期低估的因素，往往才是真正的熱瓶頸——PCB銅厚與熱傳導(dǎo)路徑。不少板子在室溫下運(yùn)行正常，一旦負(fù)載上升或環(huán)境溫度升高，就開始局部過熱甚至降頻、死機(jī)，其根源往往不是芯片本身，而是熱量在板內(nèi)“走不出去”。

你是否遇到過以下問題？

• 功率器件標(biāo)稱余量很大，卻仍然容易過熱
• 同一設(shè)計，不同批次板子溫升差異明顯
• 加了散熱片，改善卻非常有限

這些現(xiàn)象通常意味著：熱沒有被正確引導(dǎo)到該去的地方。

解決方案：從“銅厚參數(shù)”升級為“熱路徑設(shè)計”

PCB中的銅不僅承擔(dān)電流，更是最重要的散熱介質(zhì)。

銅厚選型如果只從載流量出發(fā)，而忽略熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，過熱幾乎是必然結(jié)果。

1. 銅厚不足會直接形成熱瓶頸

在高電流或高功耗區(qū)域，如果銅厚過薄，雖然電氣上可能勉強(qiáng)合格，但熱阻會明顯偏高。熱量無法快速擴(kuò)散到周圍平面，只能在器件焊盤附近堆積，導(dǎo)致局部溫度迅速升高。

2. 層內(nèi)銅分布不均比整體偏薄更危險

很多PCB為了節(jié)省成本，只在局部區(qū)域加厚銅，而其他區(qū)域銅密度很低。這樣做會讓熱量在擴(kuò)散過程中遇到“瓶頸區(qū)”，溫度梯度變大，長期運(yùn)行下容易誘發(fā)焊點(diǎn)疲勞和基材老化。

3. 過孔熱通道與銅厚必須協(xié)同設(shè)計

即使表層銅厚足夠，如果熱量無法通過過孔有效傳導(dǎo)到內(nèi)層或背面散熱區(qū)域，整體散熱能力依然受限。熱過孔的數(shù)量、孔徑和鍍銅質(zhì)量，都會決定熱是否能真正“流動起來”。

4. 制造一致性會放大或削弱散熱能力

在實(shí)際制板中，電鍍銅厚、壓合流膠和銅面平整度都會影響熱傳導(dǎo)效果。如果這些參數(shù)波動較大，即便設(shè)計上銅厚合理，成品板的熱性能也可能出現(xiàn)明顯差異。在一些高功率PCBA項目中，深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司會在PCB與SMT協(xié)同階段同步評估熱路徑與銅結(jié)構(gòu)，避免產(chǎn)品在量產(chǎn)后才暴露散熱瓶頸。

總結(jié)

PCB銅厚不是一個簡單的“安規(guī)參數(shù)”，而是熱管理系統(tǒng)的核心組成部分。只有把銅厚放進(jìn)整體熱路徑設(shè)計中理解，過熱問題才能真正被解決。