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很多工程師都有一個潛意識：PCB只要沒用壞，放著就沒事。但在真實的量產(chǎn)環(huán)境中，大量PCBA問題，并不是發(fā)生在貼裝或焊接階段，而是在PCB入庫到上線之間就已經(jīng)被“悄悄破壞”了。

你是否遇到過以下問題？

• PCB外觀完好，上線卻頻繁出現(xiàn)焊接不良
• 同一批板，先用的OK，后用的良率明顯下降
• 過了幾周再上線，阻焊和焊盤狀態(tài)明顯變差

這些問題，并不是運氣差，而是存儲老化在背后作祟。

解決方案：PCB不是“存放”，而是“被環(huán)境持續(xù)作用”

PCB在倉庫里不是靜止的，它一直在與空氣、水汽、氧氣、硫化物發(fā)生反應。

1. 焊盤的氧化比你想象得快

即使是沉金、OSP或噴錫處理，在潮濕和含硫環(huán)境下，焊盤表面也會發(fā)生微氧化和污染。這種變化肉眼幾乎不可見，但對焊料潤濕性影響極大。很多“印刷正常、回流卻焊不上”的問題，本質(zhì)是焊盤已經(jīng)變老。

2. 阻焊表面會吸濕

阻焊油墨本身具有一定吸濕性。如果PCB長時間暴露在高濕環(huán)境中，在回流焊升溫時，這些水分會汽化，在油墨和銅面之間形成微小剝離區(qū)，導致焊盤邊緣潤濕異常。

3. 多層板內(nèi)層也在“老化”

水汽不僅停留在表面，還會沿著孔壁、樹脂和玻纖界面緩慢進入內(nèi)層。在回流焊的熱沖擊下，這些水分會引發(fā)層間應力集中，輕則翹曲，重則產(chǎn)生微裂紋。

4. 包裝方式?jīng)Q定PCB壽命

普通塑封袋、紙箱、防潮袋、真空包裝，對PCB壽命影響巨大。同一批板，真空加干燥劑可以穩(wěn)定數(shù)月，裸放倉庫兩周就可能已經(jīng)“報廢一半”。

5. 存儲失控會放大SMT風險

存儲老化不會直接告訴你“板壞了”，而是轉化為：焊點虛焊、潤濕不良、焊球、錫裂紋等一系列SMT異常。問題出現(xiàn)在SMT，但根因卻在倉庫。

6. 制造型企業(yè)更清楚存儲的殺傷力

在捷創(chuàng)電子的項目管理中，PCB的存儲狀態(tài)是與SMT排產(chǎn)一起被追蹤的。超過安全存儲窗口的板，會被要求重新烘板或重新評估，而不是直接上線“賭良率”。

總結

PCB在倉庫里的每一天，都在發(fā)生物理和化學變化。如果存儲被當成“物流問題”，而不是“工藝問題”，那你上線的，其實已經(jīng)不是一塊“新板”。