在SMT現(xiàn)場，最常聽到的一句話不是“參數(shù)不對(duì)”，而是：“之前遇到過，按老辦法處理一下就好。”
短期看，這種“經(jīng)驗(yàn)處理”確實(shí)能把問題壓下去；但一到量產(chǎn)放大，問題就會(huì)以更隱蔽、更難復(fù)現(xiàn)的方式重新出現(xiàn)。
你是否遇到過以下問題？
- 打樣階段靠工程師經(jīng)驗(yàn)解決的問題，量產(chǎn)時(shí)卻反復(fù)復(fù)發(fā)
- 同樣的異常，不同班組給出完全不同的處理方式
- 一旦關(guān)鍵人員不在，問題就無法快速定位
這些現(xiàn)象背后，暴露的是一個(gè)共性問題：
SMT異常被“解決”了，但從未被“固化”。
解決方案：把經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可復(fù)制的工藝系統(tǒng)
經(jīng)驗(yàn)本身沒有錯(cuò)，錯(cuò)的是經(jīng)驗(yàn)只存在于人的腦子里。
1. 經(jīng)驗(yàn)型處理往往只解決“表象”
很多異常處理，止步于“現(xiàn)象消失”：
- 連錫 → 降低焊膏量
- 虛焊 → 提高回流溫度
- 偏移 → 調(diào)整貼裝偏移值
這些操作本身沒錯(cuò)，但它們并沒有回答一個(gè)問題：
為什么會(huì)這樣？
沒有根因模型，異常只會(huì)換一種形式回來。
2. 工藝窗口被“人肉維護(hù)”
在靠經(jīng)驗(yàn)運(yùn)行的產(chǎn)線中，工藝窗口不是被定義的，而是被“感覺著用的”。
參數(shù)看似穩(wěn)定，其實(shí)完全依賴工程師的判斷和現(xiàn)場狀態(tài)。
一旦物料、環(huán)境或設(shè)備發(fā)生微小變化，經(jīng)驗(yàn)就會(huì)失效。
3. 經(jīng)驗(yàn)不可規(guī)?；?/strong>
經(jīng)驗(yàn)可以救一條線，卻救不了十條線；
可以救一個(gè)型號(hào)，卻救不了一百個(gè)型號(hào)。
當(dāng)你把經(jīng)驗(yàn)當(dāng)成體系，本質(zhì)上是在用不穩(wěn)定的東西支撐穩(wěn)定的量產(chǎn)。
4. 異常如果無法量化，就無法復(fù)制
真正能被復(fù)制的，只有數(shù)據(jù)、條件和邊界。
如果異常處理沒有記錄觸發(fā)條件、參數(shù)范圍和失效模式，那么每一次“成功解決”，其實(shí)都是一次新的試錯(cuò)。
5. 從“人治”轉(zhuǎn)向“工藝治”
在成熟的PCBA制造體系中，異常處理必須形成閉環(huán)：
異?，F(xiàn)象 → 影響范圍 → 根因分析 → 參數(shù)邊界 → 防錯(cuò)機(jī)制。
在捷創(chuàng)電子的SMT項(xiàng)目中，異常處理不是停留在“調(diào)好為止”，而是會(huì)被固化進(jìn)MES和工藝規(guī)范中，讓下一次不再依賴某一個(gè)人。
6. 量產(chǎn)真正怕的不是異常，而是不可復(fù)現(xiàn)
異常本身并不可怕，可怕的是：
- 同樣的條件，下次還能不能再現(xiàn)
- 同樣的處理，是否還能再成功
一旦無法復(fù)現(xiàn)，就意味著風(fēng)險(xiǎn)不可控。
總結(jié)
靠經(jīng)驗(yàn)解決異常，是SMT成長過程中的必經(jīng)階段；
但如果長期停留在經(jīng)驗(yàn)層面，量產(chǎn)規(guī)模越大，風(fēng)險(xiǎn)越高。
真正成熟的SMT體系，是把經(jīng)驗(yàn)“榨干”，轉(zhuǎn)化成規(guī)則、數(shù)據(jù)和系統(tǒng)。
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