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在SMT現(xiàn)場(chǎng)，一旦出現(xiàn)少錫、多錫、拉尖、橋連，第一反應(yīng)幾乎都是：“鋼網(wǎng)是不是有問(wèn)題？”于是鋼網(wǎng)換了、擦了、加厚了、重新開(kāi)了，但問(wèn)題卻依舊時(shí)好時(shí)壞。因?yàn)檎嬲層∷⒉环€(wěn)定的，往往不是鋼網(wǎng)“壞了”，而是鋼網(wǎng)和整個(gè)工藝系統(tǒng)脫節(jié)了。

你是否遇到過(guò)以下問(wèn)題？

• 新鋼網(wǎng)一開(kāi)始很好，用一段時(shí)間就開(kāi)始不穩(wěn)定
• 同一塊鋼網(wǎng)，在不同機(jī)臺(tái)表現(xiàn)差異明顯
• 焊膏沒(méi)變、參數(shù)沒(méi)變，印刷質(zhì)量卻慢慢變差

這些現(xiàn)象都在提醒你：
鋼網(wǎng)不是一個(gè)孤立部件，而是系統(tǒng)的一部分。

解決方案：鋼網(wǎng)必須和焊膏、刮刀、PCB一起被設(shè)計(jì)

鋼網(wǎng)本身不會(huì)“出問(wèn)題”，出問(wèn)題的是鋼網(wǎng)所處的工藝環(huán)境變了。

1. 鋼網(wǎng)與焊膏的匹配被忽略

不同焊膏的流變特性差異極大。同樣的開(kāi)口比例，用在不同焊膏上，釋放效率可能完全不同。如果鋼網(wǎng)開(kāi)口是按A焊膏設(shè)計(jì)的，卻拿去配B焊膏用，印刷波動(dòng)幾乎是必然的。

2. 刮刀壓力與角度在悄悄漂移

刮刀的磨損會(huì)改變接觸面積和壓力分布，這會(huì)直接影響焊膏是否能被“擠”進(jìn)開(kāi)口，又是否能被“干凈帶走”。這種變化非常緩慢，但對(duì)細(xì)間距印刷影響極大。

3. PCB表面狀態(tài)決定焊膏釋放

如果PCB阻焊、焊盤或表面處理批次變化，焊膏在開(kāi)口中的附著力和脫離特性就會(huì)發(fā)生改變。鋼網(wǎng)沒(méi)變，但“地面”變了，焊膏當(dāng)然站不穩(wěn)。

4. 清潔方式反而可能在傷鋼網(wǎng)

過(guò)度使用溶劑清洗，會(huì)改變鋼網(wǎng)內(nèi)壁狀態(tài)，讓焊膏更容易掛壁，釋放效率逐步下降。這也是為什么“新鋼網(wǎng)好用，越洗越不穩(wěn)”。

5. 印刷穩(wěn)定性必須被數(shù)據(jù)化

在像捷創(chuàng)電子這樣的PCBA工廠中，鋼網(wǎng)不是“用到不好再換”，而是通過(guò)SPI數(shù)據(jù)監(jiān)控焊膏體積趨勢(shì)，提前判斷鋼網(wǎng)狀態(tài)變化。因?yàn)檎嬲氖Э?，總是先體現(xiàn)在數(shù)據(jù)上。

總結(jié)

當(dāng)你覺(jué)得“鋼網(wǎng)沒(méi)問(wèn)題”，卻印刷一直不穩(wěn)時(shí)，問(wèn)題往往不是鋼網(wǎng)，而是鋼網(wǎng)所在的工藝系統(tǒng)已經(jīng)偏移。

穩(wěn)定印刷的本質(zhì)，是系統(tǒng)匹配，而不是單件完美。