什么是PCBA加工的后焊工藝？
在PCBA加工過程中，焊接是貫穿全加工過程的名詞，而在DIP生產車間，常用到的焊接機器是波峰焊，機器內部有類似于一道道波浪的流動焊錫液體，使經過的pcb板均勻沾錫，完成焊接，可以大幅度提高焊接效率。但是在很多生產車間仍然能看到波峰焊后端存在后焊設施，那什么是后焊工藝？它的存在有什么必要性呢？下面就由貼片加工廠捷創(chuàng)電子為大家解釋一下，希望能幫助到大家。6 {# E. f2 W( T3 U% s9 J0 p
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一、什么是后焊工藝! i0 Z) E6 H/ [( y* u& A
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后焊工藝是指員工使用電烙鐵手工對PCB板進行焊接，通常存在在波峰焊接后端，與機器相比，后焊加工的焊接速度較慢，但是在DIP插件加工車間也是一種非常重要的焊接形式，目前機器不可取代。
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二、后焊工藝的必要性
1、特殊的元器件. C0 r1 s. n+ Z& _) Z9 _$ e
在加工過程中，會遇到客戶要求的元器件過于特殊，比如靈敏度過高的元器件，它們不可以經過波峰焊，所以必須進行手工焊接。
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2、不耐高溫的元器件7 }& N0 j( A% |8 t
眾所周知，波峰焊機器內部是需要較高得溫度進行焊接，一般爐內的溫度會高于鉛的溫度，所以一些不耐高溫的元器件需后焊。
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3、元器件形狀不合適
波峰焊接對元器件的高度有要求，一般來說都可以安全進入波峰焊內部，但是存在元件過高或過長的元器件，其高度超過了波峰焊的標準高度，需要進行后焊。6 \7 a L( G; x$ p: S1 @
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4、PCB板設計時元器件距離板材邊緣較近7 O9 }9 o; o/ q& {
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在經過波峰焊接時，一些靠近板材邊緣的元器件可能會與機器發(fā)生碰撞或液態(tài)錫接觸不到，會影響焊接效果，需要進行后焊。* I' W* y `: j: h( z' D3 v+ }2 V& f: ^
在行業(yè)高速發(fā)展的今天，機器普及率如此之高，后焊工藝存在有自身的優(yōu)點決定，同樣是焊接加工的重要方式之一
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一、什么是后焊工藝! i0 Z) E6 H/ [( y* u& A
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后焊工藝是指員工使用電烙鐵手工對PCB板進行焊接，通常存在在波峰焊接后端，與機器相比，后焊加工的焊接速度較慢，但是在DIP插件加工車間也是一種非常重要的焊接形式，目前機器不可取代。
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二、后焊工藝的必要性
1、特殊的元器件. C0 r1 s. n+ Z& _) Z9 _$ e
在加工過程中，會遇到客戶要求的元器件過于特殊，比如靈敏度過高的元器件，它們不可以經過波峰焊，所以必須進行手工焊接。
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2、不耐高溫的元器件7 }& N0 j( A% |8 t
眾所周知，波峰焊機器內部是需要較高得溫度進行焊接，一般爐內的溫度會高于鉛的溫度，所以一些不耐高溫的元器件需后焊。
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3、元器件形狀不合適
波峰焊接對元器件的高度有要求，一般來說都可以安全進入波峰焊內部，但是存在元件過高或過長的元器件，其高度超過了波峰焊的標準高度，需要進行后焊。6 \7 a L( G; x$ p: S1 @
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4、PCB板設計時元器件距離板材邊緣較近7 O9 }9 o; o/ q& {
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在行業(yè)高速發(fā)展的今天，機器普及率如此之高，后焊工藝存在有自身的優(yōu)點決定，同樣是焊接加工的重要方式之一
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