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在 PCBA 制造領域，貼片元件的共面性是決定電路板焊接質(zhì)量與性能穩(wěn)定性的關(guān)鍵因素。尤其是在對可靠性要求極高的工控設備、汽車電子、醫(yī)療設備等行業(yè)，元件共面性不佳可能導致虛焊、橋連等問題，引發(fā)設備故障。深圳捷創(chuàng)電子深耕中小批量 PCBA 一站式服務，憑借全流程技術(shù)把控與嚴格質(zhì)量體系，為客戶提供高共面性的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。今天捷創(chuàng)小編特意整理了相關(guān)內(nèi)容，希望看完后能夠幫助到您！

精準的設備與工藝控制

先進設備是保障元件共面性的基礎。深圳捷創(chuàng)電子采用高精度貼片機，其搭載的視覺識別系統(tǒng)可對元件進行微米級定位，確保每個貼片元件在 X、Y、Z 軸方向的精準放置。在貼裝 0201、01005 等微小元件時，設備通過真空吸嘴與壓力傳感器協(xié)同工作，精準控制元件的貼裝壓力，避免因壓力不均導致元件傾斜或偏移。同時，針對多高層板、多階 HDI 盲埋板等復雜電路板，采用優(yōu)化的貼裝路徑規(guī)劃算法，減少機械運動誤差，保障不同位置元件的共面精度。

科學的物料管理與處理

元件自身狀態(tài)直接影響共面性。深圳捷創(chuàng)電子建立嚴格的物料管理體系，從代采貼片物料到 BOM 配單，均選用符合國際標準的優(yōu)質(zhì)元件。對于易受潮變形的 IC 類元件，嚴格控制倉儲環(huán)境的溫濕度，并在開封后遵循嚴格的干燥流程與使用時效。在上線前，通過專用檢測設備對元件引腳平整度進行 100% 檢測，剔除彎曲、變形的不良品。此外，針對 FPC 軟硬結(jié)合板等特殊基板，采用定制的載具與固定方案，防止基板變形對元件共面性造成影響 。

嚴格的質(zhì)量檢測與反饋

全流程質(zhì)量檢測是共面性的重要保障。深圳捷創(chuàng)電子在 SMT 加工過程中，利用 3D SPI（錫膏檢測）設備對錫膏印刷的厚度、體積和形狀進行檢測，確保錫膏均勻分布，為元件焊接提供良好基礎。貼裝后，通過 3D AOI（自動光學檢測）設備，從多角度對元件進行掃描，利用三維成像技術(shù)精確測量元件引腳與焊盤的接觸狀態(tài)，及時發(fā)現(xiàn)共面性問題。對于檢測出的不良產(chǎn)品，專業(yè)技術(shù)團隊迅速分析原因，調(diào)整貼裝參數(shù)或優(yōu)化工藝流程，并建立質(zhì)量追溯機制，防止問題重復發(fā)生。

一站式服務與快速響應優(yōu)勢

深圳捷創(chuàng)電子提供從 Layout 設計、PCB 制板到 SMT 加工的全流程服務，通過內(nèi)部環(huán)節(jié)的高效協(xié)同，避免因多方協(xié)作產(chǎn)生的標準差異與溝通損耗。在設計階段，工程師根據(jù)元件特性與焊接要求優(yōu)化焊盤布局，從源頭降低共面性風險；制造過程中，各工序緊密配合，實現(xiàn)問題的快速定位與解決。憑借 8 小時加急響應機制，即使面對緊急訂單，也能在保證元件共面性等質(zhì)量標準的前提下，快速交付產(chǎn)品。依托 IATF16949、ISO13485 等多項資質(zhì)認證，以及服務 180 + 國家和地區(qū)、5W + 全球客戶的經(jīng)驗，捷創(chuàng)電子已成為工控、醫(yī)療等行業(yè)客戶信賴的 PCBA 合作伙伴，每日穩(wěn)定出貨 3000 + 款產(chǎn)品，以卓越品質(zhì)滿足全球市場需求。

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