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在 PCBA 制造領域，產(chǎn)品的可焊性直接關系到電子設備的性能穩(wěn)定性與使用壽命。尤其是在工控設備、汽車電子、醫(yī)療設備等對可靠性要求極高的行業(yè)，確保產(chǎn)品具備良好的可焊性至關重要。深圳捷創(chuàng)電子憑借中小批量 PCBA 一站式服務優(yōu)勢，建立了完善的可焊性驗證體系，為 180 + 國家和地區(qū)、5W + 全球客戶提供可靠保障。今天捷創(chuàng)小編特意整理了相關內(nèi)容，希望看完后能夠幫助到您！

原材料與工藝源頭把控

可焊性驗證需從源頭抓起。深圳捷創(chuàng)電子在代采貼片物料、BOM 配單環(huán)節(jié)，嚴格篩選優(yōu)質(zhì)供應商，確保電子元件、焊料等原材料符合國際標準。對于 PCB 制板，選用表面處理工藝時，充分考慮可焊性需求，如沉金、OSP 等工藝的合理選擇與精準加工，為焊接奠定良好基礎。在 Layout 設計階段，工程師根據(jù)元件特性優(yōu)化焊盤形狀、尺寸與間距，避免因設計缺陷影響可焊性。憑借全流程服務能力，將可焊性保障融入每一個生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

專業(yè)的可焊性測試方法

潤濕平衡測試

深圳捷創(chuàng)電子采用潤濕平衡測試儀對元件和 PCB 焊盤的可焊性進行量化評估。通過將樣品浸入熔融焊料中，測量浸潤力隨時間的變化曲線，精準分析焊料在樣品表面的潤濕速度、接觸角等參數(shù)。若測試結果顯示潤濕不良，可快速定位是元件引腳氧化、焊盤污染還是焊料問題，為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。

模擬焊接測試

在 SMT 加工前，選取代表性樣品進行模擬焊接。利用回流焊爐模擬實際焊接溫度曲線，將貼片元件焊接到 PCB 上。焊接后，通過 3D AOI（自動光學檢測）設備和 X 射線檢測設備，對焊點的外觀、內(nèi)部結構進行全方位檢查，判斷是否存在虛焊、橋連、空洞等焊接缺陷，直觀驗證產(chǎn)品的可焊性。

可焊性試驗板測試

針對復雜產(chǎn)品或新工藝，制作可焊性試驗板。試驗板上集成多種類型的焊盤和元件封裝，通過對試驗板進行焊接和檢測，全面評估不同設計、工藝條件下的可焊性表現(xiàn)。這種方式能夠提前發(fā)現(xiàn)潛在問題，優(yōu)化焊接參數(shù)和工藝流程，確保正式生產(chǎn)時產(chǎn)品的可焊性達標。

嚴格的質(zhì)量管控與持續(xù)改進

深圳捷創(chuàng)電子依托 IATF16949、ISO13485、ISO9001 等資質(zhì)認證，建立嚴格的質(zhì)量管控體系。在可焊性驗證過程中，每一項測試數(shù)據(jù)都被詳細記錄并分析，形成質(zhì)量追溯檔案。若發(fā)現(xiàn)可焊性問題，8 小時加急響應機制迅速啟動，專業(yè)技術團隊聯(lián)合攻關，從原材料、工藝參數(shù)、設備狀態(tài)等多方面排查原因，制定改進措施。憑借服務眾多行業(yè)客戶積累的經(jīng)驗，不斷優(yōu)化可焊性驗證流程與標準，保障每日 3000 + 款產(chǎn)品的高質(zhì)量出貨，成為工控、醫(yī)療等行業(yè)客戶信賴的 PCBA 合作伙伴。

以上就是《捷創(chuàng)分享丨產(chǎn)品的可焊性如何驗證》的全部內(nèi)容，如果有l(wèi)ayout設計、PCB制板、SMT貼片、元器件代購、鋼網(wǎng)加工、三防漆噴涂、組裝測試等相關需求，可以聯(lián)系我們捷創(chuàng)：19807550944