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今天捷創(chuàng)給大家講解一下在PCBA貼片加工生產(chǎn)過程中，操作失誤可能導致PCBA貼片出現(xiàn)不良現(xiàn)象。這些不良包括：空焊、短路、翹立、缺件、錫珠、浮高、成錯件、冷焊、反向、反面/反白、偏移、原件破損、少錫、多錫、金手指粘錫、溢膠等。為提高產(chǎn)品品質(zhì)，我們需對這些不良進行詳細分析并采取改進措施。

一、PCBA空焊

錫膏活性較弱

鋼網(wǎng)開孔不佳

銅鉑間距過大或大銅貼小元件

刮刀壓力過大

原件平整度不佳（翹腳、變形）

回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快

PCB銅鉑太臟或氧化

PCB板含水量過高

機器貼裝偏移

錫膏印刷偏移

機器夾板軌道松動造成貼裝偏移

MARK點誤照導致原件打偏，引發(fā)空焊

二、PCBA短路

鋼網(wǎng)與PCB板間距過大導致錫膏印刷過厚引發(fā)短路

元件貼裝高度設(shè)置過低使錫膏擠壓導致短路

回焊爐升溫過快導致

原件貼裝偏移導致

鋼網(wǎng)開孔不佳（厚度過厚、引腳開孔過長，開孔過大）

錫膏無法承受元件重量

鋼網(wǎng)或刮刀變形造成錫膏印刷過厚

機器頭部晃動

錫膏活性過強

爐溫設(shè)置不當

銅鉑間距過大

MARK點誤照導致元件打偏

三、PCBA缺件

真空泵碳片不良導致真空不足引發(fā)缺件

吸嘴堵塞或吸嘴不良

元件厚度檢測不當或檢測器不良

貼裝高度設(shè)置不當

吸嘴吹氣過大或不吹氣

吸嘴真空設(shè)定不當（適用于MPA）

異性元件貼裝速度過快

頭部氣管破裂

氣閥密封圈磨損

回焊爐軌道邊上異物摩擦板上元件

四、PCBA錫珠

回流焊預(yù)熱不足，升溫過快

錫膏經(jīng)冷藏，回溫不完全

錫膏吸濕產(chǎn)生噴濺（室內(nèi)濕度太重）

PCB板上水分過多

添加過多的稀釋劑

鋼網(wǎng)開孔設(shè)計不當

錫粉顆粒不均

五、PCBA偏移

電路板上的定位基準點不清晰

電路板上的定位基準點與網(wǎng)板基準點未對正

電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動，定位頂針不到位

印刷機光學定位系統(tǒng)故障

        焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板設(shè)計文件不符