關(guān)于SMT貼片對助焊劑有那些要求
錫膏中的兩個關(guān)鍵成分是錫粉和助焊劑，這凸顯了助焊劑在焊錫過程中的不可或缺性，尤其在SMT貼片加工中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。首先，我們需要了解助焊劑是一種化學(xué)物質(zhì)，其主要作用在于去除焊接氧化物，從而促進(jìn)SMT焊接。其主要成分之一是松香，而松香在約280攝氏度時會發(fā)生分解，因此需要謹(jǐn)慎控制錫爐溫度以避免過高。
以下是深圳捷創(chuàng)整理的在選擇助焊劑時的具體要求，希望對大家有所幫助。
對SMT貼片中助焊劑的具體要求包括：
1.由于松香在280℃左右分解，因此助焊劑需要具備良好的熱穩(wěn)定性，通常要求熱穩(wěn)定溫度不低于100℃。
2.助焊劑的密度應(yīng)符合要求，一般要求小于液態(tài)焊料的密度，以確保助焊劑能夠有效覆蓋在焊料上方，有效隔絕空氣氧化物，充分發(fā)揮其助焊效果。
3.助焊劑的活性溫度范圍應(yīng)適當(dāng)，即在焊料融化前開始作用，以更好地降低焊料表面的張力，確保在真正焊接時能夠發(fā)揮最佳效果。
4.助焊劑必須符合相關(guān)環(huán)保要求，焊接后的殘留物中不得含有腐蝕性大或難以清洗的物質(zhì)。在焊接過程中，不應(yīng)產(chǎn)生有害氣體，且其化學(xué)性能應(yīng)穩(wěn)定，易于儲存，具有高安全性能。
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