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1. 1.熱應(yīng)力和機械應(yīng)力：在焊接過程中，由于熱脹冷縮和機械應(yīng)力的作用，特別是在波峰焊時，片式元件可能會受到不同程度的應(yīng)力，導(dǎo)致開裂。

2. 2.貼片機操作不當(dāng)：貼片機Z軸的吸放高度設(shè)置不當(dāng)，特別是對于沒有Z軸軟著陸功能的貼片機，吸放高度由片式元件的厚度決定，而不是由壓力傳感器來確定，可能導(dǎo)致元件受到不必要的應(yīng)力而開裂。

3. 3.PCB 翹曲應(yīng)力：焊接后，如果PCB存在翹曲應(yīng)力，會增加元件受到的機械應(yīng)力，從而增加開裂的風(fēng)險。

4. 4.拼板過程中的應(yīng)力：在PCB拼板時，分板過程中可能會產(chǎn)生應(yīng)力，影響元件的完整性，導(dǎo)致開裂。

5. 5.ICT 測試應(yīng)力：ICT（In-Circuit Test）測試過程中的機械應(yīng)力可能對元件產(chǎn)生不利影響，導(dǎo)致開裂。

6. 6.緊固螺釘引起的應(yīng)力：在組裝過程中，緊固螺釘可能會對周圍的MLCC施加應(yīng)力，導(dǎo)致元件開裂。

綜上所述，片式元件開裂的原因主要涉及到熱應(yīng)力和機械應(yīng)力，而這些應(yīng)力可能來自于制造、組裝、測試等不同環(huán)節(jié)，需要在生產(chǎn)過程中注意減少這些應(yīng)力的作用，以降低元件開裂的風(fēng)險。