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1. 1.優(yōu)化焊接工藝：認(rèn)真調(diào)節(jié)焊接工藝曲線，尤其是控制升溫速率，確保溫度變化平穩(wěn)，避免突然的溫度變化造成元件受到過大的熱應(yīng)力。

2. 2.調(diào)整貼片機(jī)參數(shù)：保證貼片機(jī)壓力適當(dāng)，尤其是對于厚板、金屬襯底板以及陶瓷基板等脆性器件的貼裝，需要特別關(guān)注貼片機(jī)的壓力設(shè)置，避免對元件施加過大的機(jī)械應(yīng)力。

3. 3.注意拼板和割刀處理：在拼板過程中，采取適當(dāng)?shù)姆职喾椒ê秃线m的割刀形狀，避免產(chǎn)生過大的應(yīng)力，影響元件的完整性。

4. 4.矯正 PCB 翹曲度：針對 PCB 的翹曲度，特別是焊接后的翹曲度，應(yīng)采取有針對性的矯正措施，避免翹曲產(chǎn)生的應(yīng)力對元件造成影響。

5. 5.合理布局：在 PCB 布局時(shí)，避免將 MLCC 等器件布置在高應(yīng)力區(qū)，盡量避免器件受到外界應(yīng)力的影響。

通過以上措施的綜合應(yīng)用，可以有效降低片式元件開裂的風(fēng)險(xiǎn)，提高貼片加工組裝生產(chǎn)的質(zhì)量和穩(wěn)定性。