一、溫度耐受性

無鉛工藝要求回流焊接的溫度較高，一般比有鉛工藝高出20-30攝氏度。因此，元器件必須具備較高的溫度耐受性，以確保在高溫焊接過程中不會損壞或失效。在選擇元器件時，應確認其最高耐受溫度，并確保其能夠承受無鉛焊接的溫度要求。

二、材料兼容性

無鉛焊料通常使用錫、銀、銅等合金成分，與傳統(tǒng)的鉛錫合金有所不同。因此，元器件的引腳和焊盤材料必須與無鉛焊料具有良好的兼容性，以保證焊接質量。在選擇元器件時，應考慮其引腳材料是否適用于無鉛焊接，以避免焊接強度不足或焊接缺陷。

三、熱膨脹系數(shù)

不同材料在加熱和冷卻過程中會產(chǎn)生不同的熱膨脹變化，熱膨脹系數(shù)的匹配對焊接質量至關重要。無鉛工藝的高溫焊接環(huán)境中，元器件和PCB板的熱膨脹差異可能導致焊點應力集中，從而引發(fā)焊點開裂或元器件損壞。選擇熱膨脹系數(shù)匹配的元器件可以有效降低這種風險。

四、濕敏等級

無鉛工藝的高溫焊接過程中，元器件的濕敏性也需要特別關注。一些元器件對濕度非常敏感，吸濕后在高溫焊接時容易發(fā)生“爆裂”現(xiàn)象。因此，選擇濕敏等級較低的元器件，或在生產(chǎn)過程中嚴格控制濕度，可以有效避免此類問題。

五、可靠性和穩(wěn)定性

無鉛工藝可能對元器件的長期可靠性和電氣性能產(chǎn)生影響。選擇具有高可靠性和穩(wěn)定性的元器件，可以確保產(chǎn)品在無鉛焊接后依然保持優(yōu)良的性能。在選擇元器件時，應進行充分的驗證測試，確保其在無鉛工藝中的適應性。