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                        PCB表面粗糙度標(biāo)準(zhǔn)
                    
          
                    
          
                        
            
	
          1. 
		概述
            
	
            2. 
	
          2. 
		
              
			
            • 
				PCB（印刷電路板）表面粗糙度是一個(gè)重要的質(zhì)量指標(biāo)。合適的表面粗糙度對(duì)于后續(xù)的元器件貼裝、焊接等工藝有著關(guān)鍵的影響。它會(huì)影響焊料在 PCB 表面的潤(rùn)濕性能，進(jìn)而影響焊接質(zhì)量。
			
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            4. 
	
          4. 
		行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
		
              
			
            • 
				在 IPC - A - 600 標(biāo)準(zhǔn)（印制板的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)）中，對(duì) PCB 表面粗糙度有相關(guān)的規(guī)定。它提供了不同等級(jí)的表面粗糙度驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，用于評(píng)估 PCB 表面的質(zhì)量。一般來(lái)說(shuō)，表面粗糙度的測(cè)量值通常在微米（μm）級(jí)別。
			
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            • 
				例如，對(duì)于一般的 FR - 4（一種常用的 PCB 基板材料）電路板，表面粗糙度（Ra 值，算術(shù)平均粗糙度）通常要求在 0.8 - 1.5μm 之間。這個(gè)范圍有助于保證良好的焊接質(zhì)量，因?yàn)樵谶@個(gè)粗糙度范圍內(nèi)，焊料能夠較好地潤(rùn)濕 PCB 表面，形成可靠的焊點(diǎn)。
			
              • 
			
            • 
				對(duì)于一些高性能、高可靠性要求的 PCB，如用于航空航天、軍事等領(lǐng)域的電路板，表面粗糙度的控制更加嚴(yán)格。其 Ra 值可能要求在 0.2 - 0.8μm 之間，以確保在極端環(huán)境條件下（如溫度變化大、振動(dòng)等）焊點(diǎn)的長(zhǎng)期可靠性。
			
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            5. 
	
          5. 
		
            
            
	
            6. 
	
          6. 
		測(cè)量方法與儀器
		
              
			
            • 
				常用的測(cè)量 PCB 表面粗糙度的儀器是輪廓儀。它通過(guò)觸針在 PCB 表面劃過(guò)，記錄表面輪廓的起伏變化，然后根據(jù)數(shù)學(xué)模型計(jì)算出表面粗糙度參數(shù)，如 Ra、Rz（微觀不平度十點(diǎn)高度）等。
			
              • 
			
            • 
				在測(cè)量時(shí)，需要按照標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)量程序進(jìn)行操作。一般要在 PCB 表面選取多個(gè)測(cè)量點(diǎn)，以確保測(cè)量結(jié)果的代表性。例如，對(duì)于大面積的 PCB 板，通常會(huì)在板的中心、邊緣以及不同的功能區(qū)域選取至少 5 - 10 個(gè)測(cè)量點(diǎn)，然后對(duì)這些測(cè)量點(diǎn)的數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，得到最終的表面粗糙度評(píng)估結(jié)果。
			
              • 
		
            
	
            7. 
	
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            8. 
	
          8. 
		粗糙度對(duì)工藝的影響
		
              
			
            • 
				焊接工藝：如果表面粗糙度太小，比如 Ra 值小于 0.2μm，焊料可能無(wú)法很好地附著在 PCB 表面，容易出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。而如果粗糙度太大，超過(guò) 3μm 左右，可能會(huì)導(dǎo)致焊料過(guò)多地填充在粗糙表面的凹陷處，形成錫珠等焊接缺陷。
			
              • 
			
            • 
				元器件貼裝：合適的表面粗糙度有助于提高元器件與 PCB 之間的附著力。對(duì)于一些微小的元器件，如 0201（英制表示法，長(zhǎng) 0.02 英寸、寬 0.01 英寸的貼片元器件）或更小的芯片，表面粗糙度不合適可能會(huì)影響其貼裝精度和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。例如，當(dāng)表面粗糙度不符合標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，在運(yùn)輸或使用過(guò)程中，元器件可能因?yàn)榕c PCB 表面的附著力不足而出現(xiàn)移位的情況。
			
              • 
		
            
	
            9. 

          
                    
          
                    
                
          




          
    

          




            
          
            
        
          
    
          

          










          
    
          
        
        
    
          
    
          
    
    
          
        
          

            
          
                
                
          
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