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在SMT回流焊或高溫老化測(cè)試過(guò)程中，PCB板面起泡是一個(gè)讓人頭疼的問(wèn)題。不少項(xiàng)目在前期加工、電測(cè)階段一切正常，但一進(jìn)入高溫工序，板面局部鼓包、起泡甚至分層，直接導(dǎo)致整板報(bào)廢。

這類問(wèn)題往往被簡(jiǎn)單歸因于“板材不好”，但在大量案例中，真正的誘因并不在板材本身，而在于存儲(chǔ)和使用條件被嚴(yán)重低估。

你是否遇到過(guò)以下問(wèn)題？

• PCB在回流焊或高溫測(cè)試后出現(xiàn)局部起泡
• 同一板材型號(hào)，不同批次起泡情況差異明顯
• 起泡多發(fā)生在多層板或厚板結(jié)構(gòu)中

如果問(wèn)題集中在高溫工序之后，就必須重新審視板材在投入生產(chǎn)前的狀態(tài)。

問(wèn)題本質(zhì)：起泡是“水汽+高溫”的結(jié)果

PCB高溫起泡的本質(zhì)，是板材內(nèi)部水汽在高溫下迅速汽化，形成局部高壓，最終將樹(shù)脂層或銅箔頂起。
而水汽的來(lái)源，絕大多數(shù)并非制造過(guò)程引入，而是存儲(chǔ)與周轉(zhuǎn)過(guò)程中緩慢吸附的結(jié)果。

1. 板材吸濕性被普遍低估

FR-4及多種高性能板材本身都具有一定吸濕性。在高濕環(huán)境中存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，水分會(huì)沿著樹(shù)脂體系和玻纖結(jié)構(gòu)逐漸滲入板材內(nèi)部，即便外觀看起來(lái)完全正常。

2. 拆封后暴露時(shí)間過(guò)長(zhǎng)

不少PCB在拆封后，并未立即投入生產(chǎn)，而是長(zhǎng)時(shí)間暴露在車(chē)間環(huán)境中。即使車(chē)間溫濕度“感覺(jué)不高”，板材仍會(huì)持續(xù)吸濕，為后續(xù)高溫起泡埋下隱患。

3. 烘板工序被簡(jiǎn)化或省略

在交期壓力下，部分項(xiàng)目會(huì)縮短甚至跳過(guò)烘板步驟。這會(huì)導(dǎo)致板材內(nèi)部殘留水分在回流焊高溫下瞬間汽化，直接引發(fā)起泡或分層問(wèn)題。

4. 多層板與厚板風(fēng)險(xiǎn)更高

多層板和厚板結(jié)構(gòu)中，水汽更難在短時(shí)間內(nèi)完全排出。一旦內(nèi)部局部形成高壓，更容易在層間薄弱區(qū)域產(chǎn)生起泡或結(jié)構(gòu)破壞。

解決方案：把板材存儲(chǔ)當(dāng)作工藝的一部分

PCB板材的質(zhì)量，并不只取決于制造完成時(shí)的狀態(tài)，也取決于投入使用前的存儲(chǔ)管理。應(yīng)嚴(yán)格控制存儲(chǔ)環(huán)境濕度，規(guī)范拆封后的暴露時(shí)間，并根據(jù)板材類型和厚度制定合理的烘板參數(shù)。在高可靠性或高層數(shù)項(xiàng)目中，烘板工序更應(yīng)作為強(qiáng)制步驟執(zhí)行。在實(shí)際PCBA項(xiàng)目中，一些經(jīng)驗(yàn)豐富的制造團(tuán)隊(duì)，會(huì)將板材存儲(chǔ)條件納入整體工藝控制體系。深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司在相關(guān)項(xiàng)目中，通常會(huì)根據(jù)板材結(jié)構(gòu)和使用場(chǎng)景，提前規(guī)劃存儲(chǔ)與烘板策略，避免問(wèn)題在高溫工序集中暴露。

總結(jié)

PCB高溫起泡并非偶發(fā)缺陷，而是板材吸濕在高溫下的必然結(jié)果。只有從存儲(chǔ)、周轉(zhuǎn)到使用全過(guò)程進(jìn)行控制，才能真正避免起泡問(wèn)題，保障PCB在高溫工序中的穩(wěn)定性。