www.xajspzx.com

在多層PCB制造過程中，層間結(jié)合力不足是一類隱蔽但后果嚴重的問題。不少項目在出廠電測和初期裝配階段看似一切正常，但在經(jīng)歷回流焊、冷熱沖擊或長期運行后，卻逐步出現(xiàn)起泡、分層甚至內(nèi)層斷裂等失效現(xiàn)象。很多人第一時間把原因歸結(jié)為壓合溫度或壓力不足，但在實際生產(chǎn)中，壓合參數(shù)往往只是“最后一根稻草”，真正的問題通常在更早的環(huán)節(jié)就已經(jīng)埋下。

你是否遇到過以下問題？

• PCB在回流焊或高溫老化后出現(xiàn)局部分層或鼓包
• 同一結(jié)構(gòu)設(shè)計，不同批次板材層間強度差異明顯
• 可靠性測試階段，剝離或切片發(fā)現(xiàn)層間結(jié)合異常

如果這些問題反復(fù)出現(xiàn)，僅調(diào)整壓合參數(shù)往往收效甚微。

解決方案：從材料與前段工藝系統(tǒng)排查

層間結(jié)合力的形成，是材料、前處理、壓合工藝共同作用的結(jié)果。

1. 內(nèi)層表面狀態(tài)決定結(jié)合基礎(chǔ)

在壓合之前，內(nèi)層銅面的表面狀態(tài)至關(guān)重要。如果內(nèi)層板在壓合前存在氧化、殘膠或微污染，即便壓合參數(shù)完全達標，樹脂與銅面的結(jié)合也會明顯減弱。過度氧化或處理不均，會直接降低機械咬合力，成為后續(xù)分層的根源。

2. 樹脂流動性與填充能力被低估

層間結(jié)合不僅是“粘住”，還取決于樹脂是否充分流入玻纖和銅面微結(jié)構(gòu)。如果板材樹脂含量偏低，或壓合升溫曲線不合理，樹脂在尚未充分流動時就開始固化，層間界面就會形成潛在弱點。這種問題在厚板、多層板中尤為明顯。

3. 壓合前板材狀態(tài)一致性不足

板材存儲時間、吸濕情況和環(huán)境差異，都會影響壓合質(zhì)量。如果不同內(nèi)層板的含水率不一致，在壓合過程中釋放水汽，會破壞樹脂界面結(jié)構(gòu)，造成局部結(jié)合力不足。

4. 壓合參數(shù)只是“放大器”

溫度、壓力和時間固然重要，但它們更多是對前段問題的放大或緩解。當前處理和材料狀態(tài)存在缺陷時，即便提高壓合參數(shù)，也只能短期掩蓋問題，無法真正提升層間可靠性。

實際經(jīng)驗：從源頭控制比事后補救更有效

在多層板和高可靠性PCB項目中，往往需要設(shè)計、制板與裝配環(huán)節(jié)協(xié)同配合。在部分項目實踐中，深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司會在前期就關(guān)注內(nèi)層處理、板材狀態(tài)及壓合窗口的整體匹配，避免層間結(jié)合問題在后期測試中集中暴露。

總結(jié)

PCB層間結(jié)合力不足，并非單一壓合參數(shù)導(dǎo)致，而是材料狀態(tài)、前處理質(zhì)量與壓合工藝共同作用的結(jié)果。
只有從源頭系統(tǒng)排查，才能真正提升多層PCB在熱沖擊和長期使用中的可靠性。