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在PCB制造與檢驗(yàn)過程中，過孔電測合格往往被視為可靠性的“通行證”。只要導(dǎo)通正常、阻值達(dá)標(biāo)，過孔質(zhì)量似乎就沒有問題。然而在實(shí)際應(yīng)用中，很多產(chǎn)品在經(jīng)歷多次上電、環(huán)境溫變或長期運(yùn)行后，卻逐步暴露出過孔開路、阻抗突變等失效現(xiàn)象。

這類問題的根本原因在于：電測只能驗(yàn)證“當(dāng)下狀態(tài)”，卻無法反映過孔在真實(shí)使用環(huán)境下的壽命表現(xiàn)。

你是否遇到過以下問題？

• 出廠電測完全合格，客戶使用一段時(shí)間后出現(xiàn)間歇性失效
• 可靠性測試中，熱循環(huán)后過孔阻值明顯漂移
• 同一設(shè)計(jì)，不同批次過孔壽命差異明顯

如果你只依賴電測來評估過孔質(zhì)量，這些問題往往難以提前發(fā)現(xiàn)。

解決方案：用熱循環(huán)視角重新審視過孔可靠性

過孔本質(zhì)上是一個(gè)承受機(jī)械、熱應(yīng)力的立體結(jié)構(gòu)，其失效往往來源于反復(fù)應(yīng)力累積，而非瞬時(shí)電性能異常。

1. 過孔銅壁在熱脹冷縮中承受反復(fù)拉伸

PCB在工作過程中，會反復(fù)經(jīng)歷升溫與降溫。銅的熱膨脹系數(shù)與樹脂、玻纖并不一致，這種差異會在過孔銅壁上形成周期性拉應(yīng)力。即便初始銅厚達(dá)標(biāo)，若晶粒結(jié)構(gòu)不理想或應(yīng)力集中，長期熱循環(huán)后也容易出現(xiàn)微裂紋。

2. 電測無法發(fā)現(xiàn)“潛在裂紋”

常規(guī)電測只能判斷是否導(dǎo)通，卻無法識別已經(jīng)存在但尚未貫穿的微裂紋。這些裂紋在常溫下電阻變化極小，但在溫度變化或振動條件下，會迅速擴(kuò)展，最終導(dǎo)致功能性失效。

3. 多層板與厚板風(fēng)險(xiǎn)更高

在多層PCB或厚板結(jié)構(gòu)中，過孔深徑比更大，銅壁應(yīng)力分布更復(fù)雜。如果沉銅與電鍍工藝控制不穩(wěn)定，內(nèi)層過孔往往成為最先失效的位置。

4. 熱循環(huán)測試更接近真實(shí)使用場景

與單次電測相比，熱循環(huán)測試可以持續(xù)放大過孔結(jié)構(gòu)中的薄弱點(diǎn)。通過多輪冷熱沖擊，更容易提前暴露材料匹配、工藝一致性和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上的隱患。

工程實(shí)踐：可靠性評估應(yīng)前移

在部分高可靠性或長期運(yùn)行項(xiàng)目中，越來越多企業(yè)開始將熱循環(huán)結(jié)果作為過孔質(zhì)量的重要評估依據(jù)。在實(shí)際項(xiàng)目中，深圳捷創(chuàng)電子科技=在PCBA制造過程中，會結(jié)合制板工藝穩(wěn)定性與后段裝配條件，關(guān)注過孔在真實(shí)熱應(yīng)力下的可靠表現(xiàn)，而不僅停留在出廠電測層面。

總結(jié)

PCB過孔可靠性差，并非電測失效，而是電測無法覆蓋全部風(fēng)險(xiǎn)。只有引入熱循環(huán)等更貼近實(shí)際使用環(huán)境的驗(yàn)證方式，才能真正評估過孔在長期運(yùn)行中的穩(wěn)定性，避免“出廠合格、使用失效”的問題反復(fù)發(fā)生。