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很多項(xiàng)目在做完SMT后都會(huì)加一道清洗工序，目的很簡(jiǎn)單：去掉助焊劑殘留、提高外觀、避免腐蝕。

但現(xiàn)實(shí)中你會(huì)發(fā)現(xiàn)一個(gè)很反直覺的現(xiàn)象——有些板子不洗還好，一洗反而開始出問題。

你是否遇到過以下問題？

• 清洗后短時(shí)間內(nèi)功能正常，但一段時(shí)間后漏電、漂移
• 外觀非常干凈，但老化測(cè)試卻頻繁失敗
• 不同批次清洗，同一款板穩(wěn)定性差異巨大

這些現(xiàn)象，幾乎都指向一個(gè)被嚴(yán)重低估的風(fēng)險(xiǎn)：清洗工藝本身。

解決方案：清洗不是“越干凈越好”，而是“越可控越安全”

SMT清洗真正的風(fēng)險(xiǎn)，從來不在“洗不洗”，而在怎么洗。

1. 離子殘留比你想象得更頑固

助焊劑中的離子型殘留物，在焊點(diǎn)下方、BGA底部和器件縫隙中極難被完全帶走。如果清洗液溶解了部分殘留，卻沒有徹底沖走，反而會(huì)把離子帶入更深層區(qū)域，埋下更嚴(yán)重的隱患。這類離子在潮濕環(huán)境下極易引發(fā)電化學(xué)遷移，造成漏電、阻抗漂移甚至短路。

2. 水與溶劑，本身就是污染源

很多工廠使用的清洗水或溶劑，看起來透明，卻帶有溶解性離子、金屬雜質(zhì)或表面活性劑殘留。這些物質(zhì)在烘干后會(huì)重新沉積在焊點(diǎn)和PCB表面，形成新的污染層。表面“干凈”，電氣性能卻在變差。

3. 烘干不充分，比不洗更危險(xiǎn)

清洗后如果水分被困在BGA底部、連接器內(nèi)部或多層板孔隙中，短期內(nèi)看不出問題，長(zhǎng)期卻會(huì)持續(xù)腐蝕銅面和焊點(diǎn)。很多“神秘失效”的PCBA，根源就在一次不徹底的干燥。

4. 清洗工藝必須納入制程設(shè)計(jì)

在捷創(chuàng)電子的實(shí)際項(xiàng)目中，是否清洗、用什么清洗、怎么烘干，都是在工藝設(shè)計(jì)階段就與客戶確認(rèn)清楚的，而不是臨時(shí)補(bǔ)救。因?yàn)榍逑匆坏┙槿耄捅仨毐划?dāng)成關(guān)鍵工序，而不是輔助動(dòng)作。

總結(jié)

SMT清洗不是“保險(xiǎn)”，而是一把雙刃劍。如果缺乏對(duì)離子殘留、水質(zhì)和干燥過程的系統(tǒng)控制，它往往會(huì)把隱患洗進(jìn)板子深處，而不是洗掉。