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很多項目在PCBA驗收階段，都會看焊點拉力、剪切強度、外觀評級。報告一出來：焊點OK、強度合格。

但裝到整機里卻開始掉鏈子：震動后失效、冷熱循環(huán)后異常、運行一段時間功能漂移。問題往往讓人摸不著頭腦：“焊點不是合格了嗎？”

你是否遇到過以下問題？

• 單個焊點檢測強度合格，但整機卻不耐震動
• 實驗室測試OK，現(xiàn)場使用卻頻繁報故障
• 同一款板，不同裝配批次壽命差異很大

這說明一個事實：
焊點“強”，不等于系統(tǒng)“穩(wěn)”。

解決方案：焊點必須從“單點強度”升級為“系統(tǒng)可靠性”

SMT焊點真正的作用，不是把器件“粘住”，而是承擔機械應力、熱應力、電氣應力的綜合負載。

1. 焊點受力環(huán)境遠比你想得復雜

在整機中，焊點要同時承受：

• PCB熱脹冷縮帶來的剪切應力
• 器件重量造成的彎曲力
• 震動與沖擊引發(fā)的瞬時載荷

即使焊點本身強度高，如果這些應力分布不均，就會在某些焊點上被無限放大，提前疲勞斷裂。

2. PCB與器件剛性不匹配

很多失效焊點并不是焊得不好，而是板子太硬或器件太重。當PCB在工作溫度變化中發(fā)生形變時，應力會集中到焊點上，反復循環(huán)后產(chǎn)生微裂紋。這類裂紋在X-Ray或外觀檢查中往往不可見，但在電性能上卻會逐漸惡化。

3. 焊點形貌決定了疲勞壽命

焊點“高瘦”還是“矮胖”，焊料潤濕角、焊盤尺寸和鋼網(wǎng)開口比例都會影響焊點的應力分布方式。某些看起來飽滿的焊點，實際上更容易在熱循環(huán)中產(chǎn)生裂紋。

4. 可靠性驗證比拉力測試更重要

在像捷創(chuàng)電子這樣的PCBA制造中，更看重的是：熱循環(huán)、振動和通斷穩(wěn)定性，而不僅僅是焊點瞬時強度。因為真正決定產(chǎn)品壽命的，是焊點在真實工況下能承受多少次應力循環(huán)。

總結

焊點強度合格，只是“能不能焊住”；系統(tǒng)可靠性，才是“能不能用得久”。如果忽視整機應力環(huán)境，SMT焊點再好，也會被系統(tǒng)慢慢“拖死”。