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隨著電子技術(shù)的發(fā)展，許多電子產(chǎn)品都在向小型化、精密化方向發(fā)展，對SMT芯片加工的要求也會越來越高。焊接要求和常規(guī)焊接工藝一樣，對零件的焊接，主要注意的是:掌握加熱時(shí)間，使用合適的溫度和良好的操作。

焊接不同的部件，在不同的溫度、氣流等環(huán)境下，使用不同的電烙鐵和烙鐵頭，這三個(gè)方面要掌握的技能也是不同的，這就需要我們在大量的實(shí)際操作中得到鍛煉和提高。

保證切屑焊接質(zhì)量是電子加工工廠的加工要求之一。焊點(diǎn)質(zhì)量是SMT芯片加工的核心。焊點(diǎn)的質(zhì)量直接關(guān)系到這種PCBA的質(zhì)量。那么如何檢測焊點(diǎn)的質(zhì)量呢?

外觀檢查:

1. 不可能缺少任何組件;

2. 不能有組件粘貼錯(cuò)誤;

3.不得有短路現(xiàn)象;

4. 不可能出現(xiàn)虛擬焊接現(xiàn)象。

外部性能:

1. 潤濕性好，焊點(diǎn)邊緣應(yīng)薄;

2. 質(zhì)量好的SMT焊點(diǎn)表面完整、光滑、光亮;

3.適量的焊料和焊料完全覆蓋焊片和引線的焊接部位，組件高度適中。

虛擬焊接判斷:

1. 目測或AOI檢查。

2. 使用專用設(shè)備進(jìn)行在線測試。

虛擬焊接的原因及解決辦法:

1. 對于已經(jīng)打印過錫膏的pcb，錫膏會被刮擦，從而減少了相關(guān)焊盤上的錫膏量，使焊料不足。應(yīng)及時(shí)補(bǔ)充。

2. 襯墊設(shè)計(jì)有缺陷。襯墊中通孔的存在是電路板設(shè)計(jì)中的一個(gè)主要缺陷。一般情況下，不建議使用。通孔會導(dǎo)致SMT芯片加工過程中焊料流失，導(dǎo)致焊料不足。

3.PCB板有氧化現(xiàn)象，即襯墊變黑不亮，可以用橡皮擦去除氧化現(xiàn)象。一般情況下，當(dāng)PCB受潮時(shí)，SMT打樣的小批量加工廠將其置于烘箱中進(jìn)行烘干。如果單板上有油漬、汗?jié)n等污跡，請用無水乙醇清洗。