“燈芯”是指蠟燭或古早油燈點(diǎn)燃時(shí)持續(xù)供油燃燒的蕊芯部分,它通常會(huì)以容易吸油的細(xì)絲狀纖維或棉絲捻成束線來(lái)充當(dāng),因?yàn)椴皇侨诤?,所以這時(shí)纖維與纖維之間會(huì)存在一些極小的空隙,將芯線一端浸泡于燃油液體內(nèi),液體就會(huì)因?yàn)椤懊?xì)管作用(capillary action”而沿著纖維間的縫隙移動(dòng)行進(jìn),此作用就稱之為“燈芯效應(yīng)”。
蠟燭火燈油燃燒時(shí)燒的大部分都是經(jīng)由燈芯輸送上來(lái)的液態(tài)油,而不是燈芯,這也是燈芯可以持久燃燒的原因。
電路板上的“燈芯”指的是什么?燈芯現(xiàn)象又會(huì)造成什么品質(zhì)問(wèn)題?
電子制造業(yè)中的“燈芯效應(yīng)”一般指PCB基板在機(jī)械鉆孔制作PTH及via時(shí),容易因?yàn)檎駝?dòng)摩擦產(chǎn)生高熱融化樹(shù)脂與鉆頭高速旋轉(zhuǎn)的撕扯力道而造成玻璃纖維紗束中纖維與纖維間綻開(kāi),在后續(xù)的電鍍銅作業(yè)時(shí),液態(tài)銅會(huì)沿著這些基板纖維間裂開(kāi)的縫隙而發(fā)生浸透的現(xiàn)象,因?yàn)槠錆B銅現(xiàn)象就如同燈芯吸油的原理,故以此稱之,其實(shí)說(shuō)穿了這就是一種“毛細(xì)現(xiàn)象”的體現(xiàn)。
PCB制程中Wicking的管控
這裡要先說(shuō)明一下,電路板的基材中除了有玻璃纖維紗束外,還會(huì)添加大量的混合樹(shù)脂及填充料來(lái)夯實(shí)填滿基板的結(jié)構(gòu)與強(qiáng)度,在正常的情況下玻纖的周圍都會(huì)被這些樹(shù)脂及填充料佔(zhàn)滿,所以一般“燈芯”的問(wèn)題不會(huì)太嚴(yán)重,而且燈芯的深度也不會(huì)太長(zhǎng)。
但是“燈芯”現(xiàn)象在組裝電路板(PCBA)上確實(shí)是個(gè)品質(zhì)的不定時(shí)炸彈,因?yàn)樵谔囟ǖ臈l件下燈芯(滲銅)的長(zhǎng)度可是會(huì)繼續(xù)生長(zhǎng)的,最后還可能引起電性上的短路,造成電子產(chǎn)品功能不良,或是漏電流大增等問(wèn)題。所以,業(yè)界其實(shí)在很早就已經(jīng)在IPC-A-600中提出要管控“燈芯”長(zhǎng)度的允收標(biāo)準(zhǔn)。
Class 1,滲銅不可超過(guò)125μm (4.291 mil)
Class 2,滲銅不可超過(guò)100μm (3.937 mil)
Class 3,滲銅不可超過(guò)80μm (3.15 mil)

電路基板上的“燈芯效應(yīng)”一般指基板在機(jī)械鉆孔時(shí)容易因?yàn)檎駝?dòng)而造成玻璃纖維與纖維綻開(kāi),當(dāng)電鍍銅作業(yè)的時(shí)候,液態(tài)銅會(huì)沿著基板纖維間的縫隙而有浸透的問(wèn)題,其現(xiàn)象如同燈芯的原理,故以此稱之。
隨著手機(jī)的流行更近一步推升科技的進(jìn)步,現(xiàn)在電路板的線路及via設(shè)計(jì)也是越來(lái)越密集,迭層則越來(lái)越多,所以“燈芯”的問(wèn)題也會(huì)越來(lái)越受到重視,而且也有越來(lái)越多的“CAF ,電路板內(nèi)微短路現(xiàn)象”造成的不良案例被提出來(lái)討論且要求改善。
所謂的CAF是在同時(shí)具有水氣、偏壓、通道、露銅的條件下結(jié)合燈芯現(xiàn)象所造成的一種“電子遷移”或稱之為“銅遷移”,它一開(kāi)始會(huì)造成相鄰電路的間歇性微短路,讓產(chǎn)品功能間歇性的時(shí)好時(shí)壞,雖然最終可能導(dǎo)致持續(xù)性的短路,但在這之前產(chǎn)品大概就已經(jīng)就被客訴或拋棄了。
吸錫帶也是一種燈芯效應(yīng)或“毛細(xì)現(xiàn)象”的應(yīng)用
吸錫帶當(dāng)我們需要修補(bǔ)電路板時(shí),常會(huì)以人工作業(yè)的方式來(lái)進(jìn)行除錫,一般會(huì)選擇使用純銅細(xì)線捻成的寬扁帶狀編織繩來(lái)接觸或是直接放置于需要除錫的焊墊上方,然后用烙鐵直接加熱于吸錫帶融化焊錫,讓吸錫帶上的溫度比較高,就可以輕鬆地將多馀的焊錫吸附在吸錫帶上,達(dá)到除錫整平的效果,而吸錫帶的應(yīng)用也是利用“燈芯效應(yīng)”或“毛細(xì)作用”原理來(lái)達(dá)到吸錫的典型做法。