現(xiàn)在由深圳smt貼片廠捷創(chuàng)電子在這里給大家分享一下關(guān)于pcb線路板制法的Build Up Process增層法制程這是一種全新領(lǐng)域的薄形多層板做法。
pcb板廠家的增層法制程最早啟蒙是源自 IBM 的SLC 制程，系于其日本的 Yasu 工廠 1989 年開始試產(chǎn)的，該法是以傳統(tǒng)雙面板為基礎(chǔ)，自兩外板面先全面涂布液態(tài)感光前質(zhì)如Probmer 52，經(jīng)半硬化與感光解像后，做出與下一底層相通的淺形“感光導(dǎo)孔”（Photo-Via） ，再進(jìn)行化學(xué)銅與電鍍銅的全面增加導(dǎo)體層，又經(jīng)線路成像與蝕刻后，可得到新式導(dǎo)線及與底層互連的埋孔或盲孔。
如此反復(fù)的pcb線路板加層工藝將可得到所需層數(shù)的多層板，此法不但可免除成本昂貴的機(jī)械鉆孔費(fèi)用，而且其孔徑更可縮小至10mil以下。過去5～6年間，各類打破傳統(tǒng)改采逐次增層的pcb多層板技術(shù)，在美日歐業(yè)者不斷推動之下，使得此等 Build Up Process 聲名大噪，已有產(chǎn)品上市者亦達(dá)十余種之多。
綜合上述“感光成孔”外，尚有去除孔位銅皮后，針對有機(jī)板材的堿性化學(xué)品咬孔、雷射燒孔（ Laser Ablation ） 、以及電漿蝕孔 （ Plasma Etching ）等不同pcb板“成孔”途徑。而且也可另采半硬化樹脂涂布的新式“背膠銅箔” （Resin Coated Copper Foil ） ，利用逐次壓合方式 （ Sequential Lamination ）做成更細(xì)更密又小又薄的多層板，現(xiàn)在的多樣化的個人電子產(chǎn)品，將成為這種真正輕薄短小pcb線路板多層板的。
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