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          更新時(shí)間 2023 02-18
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          smt貼片加工廠解決組裝階段發(fā)生焊點(diǎn)失效的問題

          pcb廠在設(shè)計(jì)PCBA的時(shí)候有些地方如果設(shè)計(jì)不當(dāng),就容易導(dǎo)致焊接好的焊點(diǎn)及PCBA板上的元器件遭到損壞或損傷,BGA,片式電容,晶振等應(yīng)力敏感器件,容易因機(jī)械或熱應(yīng)力而被破壞,因此,pcb板廠家在設(shè)計(jì)時(shí)就應(yīng)該布局在PCBA線路板不容易變形的地方,或者進(jìn)行加固去設(shè)計(jì),也可以采用更合理的措施規(guī)避這種情況的發(fā)生。

           

          smt貼片加工


          應(yīng)力敏感元器件需要布局放在遠(yuǎn)離PCBA線路板進(jìn)行裝配時(shí)發(fā)生彎曲的地方,如為了消除PCBA板在裝配時(shí)的彎曲變形,就需要將PCBA子板與母板進(jìn)行連接的連接器布局放在子板的邊緣,標(biāo)準(zhǔn)的螺釘規(guī)格距離不要超過10mm。

           

          為避免BGA焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂,需要避免將BGA布局在PCBA裝配時(shí)容生彎曲的地方,BGA的不良設(shè)計(jì),在單手拿板時(shí)很容易造成其焊點(diǎn)開裂。

           

          對大尺寸BGA的四角進(jìn)行加固處理,PCBA出現(xiàn)彎曲現(xiàn)象時(shí),BGA四角部位的焊點(diǎn)受力,就容易發(fā)生開裂或斷裂的情況,需要對BGA四角進(jìn)行加固處理,這樣的處理方法有效預(yù)防角部焊點(diǎn)的開裂是十分顯著的。

           

          smt貼片加工


               smt貼片廠在生產(chǎn)PCBA過程中通常還有一種處理方法是,采用專門的膠進(jìn)行加固,PCBA貼片膠進(jìn)行加固,這種加固法就要求PCBA元件布局時(shí)留出一定的空間,在工藝文件上注明加固要求與方法。

           

          綜合以上所述,PCBA主要是從設(shè)計(jì)方面考慮的,另一方面,應(yīng)改進(jìn)裝配工藝,減少應(yīng)力的產(chǎn)生,如:smt技術(shù)車間操作人員絕不可以單手拿板,安裝螺釘時(shí)必須使用支撐工裝。貼片組裝的可靠性的設(shè)計(jì)不應(yīng)該只是在于元件的布局去改進(jìn),更主要的還是應(yīng)該從減少裝配的應(yīng)力開始采用符合標(biāo)準(zhǔn)的方法與工具。

           

                加強(qiáng)pcb板廠家的操作員培訓(xùn)工作,規(guī)范操作動作,嚴(yán)格按照作業(yè)指導(dǎo)書進(jìn)行作業(yè),只有這樣才能解決組裝階段發(fā)生焊點(diǎn)失效的問題。

          您的業(yè)務(wù)專員:劉小姐
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