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在現(xiàn)代電子裝聯(lián)焊接中,冷焊是間距≤0.5mmμBGA、CSP封裝芯片再流焊接中的一種高發(fā)性缺陷。在距≤0.5mmμbBGA、CSP這類器件中,由于pcb線路板上元器件的焊接部位的隱蔽性,熱量向焊球焊點(diǎn)部位傳遞困難,因此pcb板上出現(xiàn)冷焊發(fā)生的概率比實(shí)際上比pcb板上出現(xiàn)的虛焊情況還要更高一些高。

       然而由于pcb線路板出現(xiàn)冷焊情況在缺陷現(xiàn)象表現(xiàn)上與虛焊非常相似,因此往往被誤判為虛焊而被掩蓋。在處理本來是由于冷焊現(xiàn)象而導(dǎo)致電路功能失效的問題時(shí),往往按虛焊來處理,結(jié)果是費(fèi)了勁恰效果甚微。冷焊與虛焊造成的質(zhì)量后果形式相似,但形成的機(jī)理恰不一樣,不通過視覺圖像甄別,就很難將虛焊和冷焊區(qū)別開來。

      它們?cè)?/span>pcb板廠家smt技術(shù)車間生產(chǎn)過程中很難完全暴露出來,往往要用戶使用一段時(shí)間甚至有的情況是一年后才能暴露出不良現(xiàn)象出來。因此不僅造成的影響極壞,后果也是嚴(yán)重的，在實(shí)際判斷中，由于虛焊與冷焊從現(xiàn)象表現(xiàn)上有許多相似之處，往往造成誤辨，因此準(zhǔn)確地辨識(shí)虛焊和冷焊的相似性與相異性，對(duì)電子產(chǎn)品制造中的質(zhì)量控制是非常重要的。

       冷焊的特征：pcb板及元器件的可焊性不存在問題,出現(xiàn)此現(xiàn)象的根本原因是焊接的溫度條件不合適。

       pcb板上的冷焊形成機(jī)理：冷焊發(fā)生的原因主要是焊接時(shí)熱量供給不足,焊接溫度未達(dá)到釬料的潤濕溫度,因而結(jié)合界面上沒有形成IMC或IMC過薄,有的情況下,界面上還存在著裂縫的現(xiàn)象。這種焊點(diǎn),釬料是黏附在焊盤表面上的,有時(shí)表現(xiàn)得毫無連接強(qiáng)度可言，有時(shí)候有些pcb板廠家生產(chǎn)加工過程中PCBA上的CSP芯片,由于冷焊,一受力芯片便撕裂下來。然后pcb線路板上的元器件與pcb焊盤分離后,焊盤表面潔凈且呈金屬光澤,它與分離后的虛焊點(diǎn)的焊盤表面是完全不同的。