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          更新時(shí)間 2023 12-18
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          PCBA測(cè)試與檢測(cè)之間的區(qū)別

          隨著高新技術(shù)的迅猛發(fā)展,SMT貼片加工行業(yè)正變得越來越熱門,對(duì)工藝要求也越來越高。因此,在加工過程中不僅要注重效率,更要注重產(chǎn)品品質(zhì)。許多人熟悉PCBA測(cè)試,但你是否清楚的含義呢?盡管只有一字之差,它們卻有著截然不同的意義。讓我們通過深圳捷創(chuàng)的解釋來澄清PCBA測(cè)試和PCBA檢測(cè)之間的區(qū)別。


          為了理解它們的區(qū)別,首先讓我們了解它們的原理:


          一、PCBA測(cè)試: PCBA測(cè)試是對(duì)貼片加工的產(chǎn)品進(jìn)行功能測(cè)試,包括ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、疲勞測(cè)試、極端環(huán)境測(cè)試和老化測(cè)試等。這主要是檢驗(yàn)線路板各項(xiàng)功能是否符合標(biāo)準(zhǔn),是PCBA加工流程中較后的一個(gè)步驟,是檢測(cè)PCBA產(chǎn)品品質(zhì)的重要標(biāo)準(zhǔn)之一。


          二、PCBA檢測(cè): PCBA檢測(cè)是對(duì)貼片加工的質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè),需要使用特定的檢測(cè)設(shè)備,如AOI檢測(cè)儀、SPI檢測(cè)儀等。SPI檢測(cè)儀用于檢測(cè)PCB線路板上的錫膏印刷是否合格,而AOI光學(xué)檢測(cè)儀則對(duì)回流焊接后的PCB板進(jìn)行檢測(cè),通過高清攝像頭和光學(xué)原理判斷焊接是否存在空焊、漏焊、錫珠等不良現(xiàn)象。


          三、兩者的區(qū)別: 通過了解它們的原理,可以得知PCBA測(cè)試主要是對(duì)線路板產(chǎn)品進(jìn)行功能檢測(cè),測(cè)試電路功能和電氣功能是否合格;而PCBA檢測(cè)則是對(duì)線路板質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè),重點(diǎn)在于貼片加工中的工藝質(zhì)量。

          通過這兩者的協(xié)同作用,確保產(chǎn)品在制造過程中達(dá)到高質(zhì)量和可靠性。

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