錫膏中的兩個關鍵成分是錫粉和助焊劑,這凸顯了助焊劑在焊錫過程中的不可或缺性,尤其在SMT貼片加工中發(fā)揮著至關重要的作用。首先,我們需要了解助焊劑是一種化學物質,其主要作用在于去除焊接氧化物,從而促進SMT焊接。其主要成分之一是松香,而松香在約280攝氏度時會發(fā)生分解,因此需要謹慎控制錫爐溫度以避免過高。
以下是深圳捷創(chuàng)整理的在選擇助焊劑時的具體要求,希望對大家有所幫助。

對SMT貼片中助焊劑的具體要求包括:
1.由于松香在280℃左右分解,因此助焊劑需要具備良好的熱穩(wěn)定性,通常要求熱穩(wěn)定溫度不低于100℃。
2.助焊劑的密度應符合要求,一般要求小于液態(tài)焊料的密度,以確保助焊劑能夠有效覆蓋在焊料上方,有效隔絕空氣氧化物,充分發(fā)揮其助焊效果。
3.助焊劑的活性溫度范圍應適當,即在焊料融化前開始作用,以更好地降低焊料表面的張力,確保在真正焊接時能夠發(fā)揮最佳效果。
4.助焊劑必須符合相關環(huán)保要求,焊接后的殘留物中不得含有腐蝕性大或難以清洗的物質。在焊接過程中,不應產生有害氣體,且其化學性能應穩(wěn)定,易于儲存,具有高安全性能。