貼片加工廠生產(chǎn)前對PCB進行烘烤有什么用
在PCB貼片加工前，烘烤是一個常見步驟，除特殊板材外都會接受此工藝。這究竟有何用處呢？烘烤的主要目的是祛濕除潮，有助于助焊劑更好地與元器件與焊盤結(jié)合，提升焊接效果。 長時間存放的PCB若未真空包裝，會與空氣接觸，而空氣中的水分子正是電路板受影響的關(guān)鍵因素。
當(dāng)水分子超過規(guī)定含量時，在SMT貼片加工或焊接過程中，當(dāng)進入200℃以上的回焊爐、波焊爐、熱風(fēng)平整或手焊的過程中，這些內(nèi)部的水分子就會被加熱霧化成水蒸氣。水蒸氣體積隨溫度上升而急劇膨脹。當(dāng)溫度越高，霧化量的體積也越大。如果水蒸氣無法即時逃逸，PCB就有被撐脹的風(fēng)險，導(dǎo)致線路板的導(dǎo)通孔斷裂，甚至可能層間分離，嚴(yán)重時甚至出現(xiàn)起泡、虛焊、爆板等現(xiàn)象。
烘烤時間取決于PCB的厚度與尺寸，對于較薄或較大的PCB，烘烤后還需用重物壓板，以降低或避免在冷卻期間因應(yīng)力釋放而導(dǎo)致PCB彎曲變形。這一步驟的重要性在于保障PCB貼片加工的順利進行，確保成品質(zhì)量。
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