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1. 1.熱應力和機械應力：在焊接過程中，由于熱脹冷縮和機械應力的作用，特別是在波峰焊時，片式元件可能會受到不同程度的應力，導致開裂。

2. 2.貼片機操作不當：貼片機Z軸的吸放高度設置不當，特別是對于沒有Z軸軟著陸功能的貼片機，吸放高度由片式元件的厚度決定，而不是由壓力傳感器來確定，可能導致元件受到不必要的應力而開裂。

3. 3.PCB 翹曲應力：焊接后，如果PCB存在翹曲應力，會增加元件受到的機械應力，從而增加開裂的風險。

4. 4.拼板過程中的應力：在PCB拼板時，分板過程中可能會產(chǎn)生應力，影響元件的完整性，導致開裂。

5. 5.ICT 測試應力：ICT（In-Circuit Test）測試過程中的機械應力可能對元件產(chǎn)生不利影響，導致開裂。

6. 6.緊固螺釘引起的應力：在組裝過程中，緊固螺釘可能會對周圍的MLCC施加應力，導致元件開裂。

綜上所述，片式元件開裂的原因主要涉及到熱應力和機械應力，而這些應力可能來自于制造、組裝、測試等不同環(huán)節(jié)，需要在生產(chǎn)過程中注意減少這些應力的作用，以降低元件開裂的風險。