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1. 1.優(yōu)化焊接工藝：認真調(diào)節(jié)焊接工藝曲線，尤其是控制升溫速率，確保溫度變化平穩(wěn)，避免突然的溫度變化造成元件受到過大的熱應力。

2. 2.調(diào)整貼片機參數(shù)：保證貼片機壓力適當，尤其是對于厚板、金屬襯底板以及陶瓷基板等脆性器件的貼裝，需要特別關(guān)注貼片機的壓力設置，避免對元件施加過大的機械應力。

3. 3.注意拼板和割刀處理：在拼板過程中，采取適當?shù)姆职喾椒ê秃线m的割刀形狀，避免產(chǎn)生過大的應力，影響元件的完整性。

4. 4.矯正 PCB 翹曲度：針對 PCB 的翹曲度，特別是焊接后的翹曲度，應采取有針對性的矯正措施，避免翹曲產(chǎn)生的應力對元件造成影響。

5. 5.合理布局：在 PCB 布局時，避免將 MLCC 等器件布置在高應力區(qū)，盡量避免器件受到外界應力的影響。

通過以上措施的綜合應用，可以有效降低片式元件開裂的風險，提高貼片加工組裝生產(chǎn)的質(zhì)量和穩(wěn)定性。