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在PCBA加工過程中，常見的缺陷主要包括以下幾個方面：

1. 焊接不良：

   • 虛焊：焊點不完整或焊接不牢固，可能導致電路斷路或不穩(wěn)定。
   • 冷焊：焊接溫度不夠，焊錫未完全熔化，形成不良的焊接點。
   • 連焊（短路）：兩個或多個焊點之間出現(xiàn)不期望的連接，造成短路。

2. 元件貼裝問題：

   • 元件偏移：元件未準確貼裝在預定位置，可能導致電氣連接不良。
   • 元件缺失：由于吸嘴問題或供料器故障，某些元件未能正確貼裝。
   • 元件極性錯誤：例如二極管、晶體管等極性元件被反向貼裝。

3. 基板問題：

   • 基板翹曲：由于熱處理不當或基板材料問題導致的基板變形。
   • 焊盤脫落：基板焊盤與基板分離，通常由于焊接過程中的熱應力導致。

4. 印刷問題：

   • 錫膏印刷不均勻：錫膏量過多或過少，都會影響焊接質(zhì)量。
   • 印刷偏移：錫膏未準確印刷在焊盤上，可能導致焊接不良。

5. 測試與檢驗問題：

   • 功能測試失敗：PCBA在功能測試中未能通過，可能由于元件損壞、焊接問題或設計錯誤。
   • 目檢遺漏：人工目檢可能遺漏某些缺陷，特別是微小或隱蔽的缺陷。

6. 其他焊接缺陷：

   • 焊渣：焊接時產(chǎn)生的不良金屬殘留物，可能影響焊點的連接性和穩(wěn)定性。
   • 焊接過量/不足：焊接過量可能造成焊料溢出，形成“焊山”，導致短路；而焊接不足則會減弱焊點的機械強度和電氣連接性。
   • 焊接偏移：焊接位置與焊盤或引腳的對齊存在偏差，造成焊接不牢固，容易引起開路或短路問題。
   • 焊接應力：在焊接過程中，如果材料受到過大的熱應力或機械應力，可能導致焊點或焊盤開裂，影響電路的穩(wěn)定性和壽命。

了解這些缺陷及其產(chǎn)生原因，對于生產(chǎn)廠家提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低不良率、滿足客戶需求至關重要