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PCB表面處理是SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵所在和基礎(chǔ)，該環(huán)節(jié)的處理工藝主要包含以下幾點(diǎn)內(nèi)容。

PCB表面處理工藝對(duì)SMT焊接質(zhì)量的影響

一、鍍層厚度除ENG外，在PC有關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)中沒有明確規(guī)定，只要求滿足可焊性要求即可，業(yè)界對(duì)于一般可以要求進(jìn)行如下。

osp:0.15~0.5μm，IPC沒有規(guī)定。建議使用0.3~0.4um

EING：Ni-3～5um;Au-0.05～0.20um(PC僅規(guī)定目前最薄可以要求)

Im-Ag：0.05~0.20um越厚，腐蝕越嚴(yán)重(PC未指明)

Im-Sn：≥0.08um，之所以我們希望厚些，主要就是因?yàn)?/span>Sn與Cu在常溫下會(huì)不斷發(fā)展生成CuSn，影響可焊性。

HASLSn63Pb37，一般在1至25um之間自然形成，工藝難以準(zhǔn)確控制，而無鉛主要採用SnCu合金，由于處理溫度高，易形成Cu3Sn聲音焊接性差，目前基本未使用。

二、對(duì)SAC387的潤濕性(按不同過爐次數(shù)下的潤濕作用時(shí)間，單位：s)。

0次:im-sn(2)floridaageing(1.2)，osp(1.2)im-ag(3)。

ZweiterPLENARSESSIONZweiterPLENARSESSIONIm-Sn耐腐蝕性最好，但耐焊性比較差!

4次：ENG(3)—ImAg(4.3)—OSP(10)—ImSn(10)。

三、對(duì)SAC305的潤濕性(通過爐兩次后)。

ENG(5.1)—Im-Ag(4.5)—Im-Sn(1.5)—OSP(0.3)。

其實(shí)對(duì)于這些專業(yè)的參數(shù)我們不了解的會(huì)很迷糊，但是如果對(duì)于SMT貼片廠家來說就是必須要注意的。