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完整的PCBA加工完成前后都需要進行相應(yīng)的檢查。那么，如何在SMT芯片加工后進行有效的檢測?

1. 檢查pcb模塊板布局，有無異物殘留、pcb劃痕等不良現(xiàn)象。

2. 從左到右，從上到下移動檢查方向，逐個檢查安裝好的銅基pcb。

3. 部件不能丟失、安裝錯誤、空焊等。

4. 元件的極性不能顛倒。

5. 集成電路、排斥電路、晶體管等的引腳位移不能超過襯墊寬度的1/4。

6. 芯片組件在平行和垂直方向上的位移不能超過pad寬度的1/4。

7. 握住大容量pcb的邊緣，輕輕地放在回流焊錫機的輸送帶上。注意不要從高處掉下來，防止元器件脫落。

8. 發(fā)現(xiàn)不良小批量pcb，粘貼標識紙，并及時修整調(diào)整。

9. 其他注意事項:請佩戴防靜電腕帶。操作時要握住PCB的邊緣，不要用手觸摸smt PCB的表面，以免損壞印刷在焊板上的錫膏;在安裝過程中，要注意部件的型號、規(guī)格、極性和方向。