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在PCBA生產(chǎn)中，PCB經(jīng)歷一次回流焊并不罕見，而在雙面貼裝、復(fù)雜工藝或返修場(chǎng)景下，多次回流焊幾乎成為常態(tài)。但不少項(xiàng)目會(huì)發(fā)現(xiàn)：第一遍回流尚可接受，第二遍開始板面輕微變形，第三遍后翹曲明顯，嚴(yán)重時(shí)甚至影響裝配和可靠性。很多人將問(wèn)題簡(jiǎn)單歸結(jié)為“回流焊溫度過(guò)高”或“板子太薄”，但在大量實(shí)際案例中，板材TG選型不匹配，才是多次回流后變形的核心原因之一。

你是否遇到過(guò)以下問(wèn)題？

• PCB第一次回流正常，第二次開始明顯變形
• 同一批板子，雙面貼裝后翹曲明顯加劇
• 回流焊后局部區(qū)域鼓起，冷卻后無(wú)法恢復(fù)
• AOI或貼片機(jī)頻繁報(bào)警板面高度異常
• 調(diào)低回流焊溫度后，焊接質(zhì)量又開始下降

如果這些問(wèn)題集中出現(xiàn)在多次回流焊之后，就需要重點(diǎn)審視板材TG是否真正適配工藝要求。

解決思路：從TG參數(shù)重新理解PCB熱變形

TG（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）并不是一個(gè)“越高越好”的宣傳指標(biāo)，而是決定PCB在高溫區(qū)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的關(guān)鍵參數(shù)。當(dāng)板材在回流焊過(guò)程中多次接近或超過(guò)其TG點(diǎn)時(shí)，材料剛性會(huì)顯著下降，內(nèi)應(yīng)力開始釋放，從而引發(fā)不可逆的形變。

1. TG選型僅滿足單次回流需求

部分產(chǎn)品在設(shè)計(jì)選材時(shí)，僅考慮一次回流焊場(chǎng)景，選用了TG值剛好“夠用”的板材。但在雙面貼裝或需要補(bǔ)焊、返修的工藝中，PCB會(huì)多次進(jìn)入高溫區(qū)，板材反復(fù)經(jīng)歷軟化—冷卻—再軟化的過(guò)程，內(nèi)部結(jié)構(gòu)逐漸失穩(wěn)。最終即使回流焊曲線未發(fā)生變化，板子仍會(huì)出現(xiàn)明顯變形。

2. 高TG≠高耐熱循環(huán)能力

一個(gè)常見誤區(qū)是認(rèn)為只要選用高TG板材，就能完全避免變形問(wèn)題。實(shí)際上，不同板材在熱膨脹系數(shù)、樹脂體系和玻纖結(jié)構(gòu)上的差異，同樣會(huì)影響其耐多次回流的能力。如果板材在高溫下尺寸穩(wěn)定性不足，即便TG數(shù)值較高，經(jīng)過(guò)多次回流后仍可能發(fā)生永久形變。

3. 多次回流放大內(nèi)應(yīng)力累積效應(yīng)

PCB在制板、壓合、切割過(guò)程中，本身就會(huì)殘留一定內(nèi)應(yīng)力。當(dāng)板材多次接近或跨越TG點(diǎn)時(shí)，這些內(nèi)應(yīng)力會(huì)逐步釋放并重新分布，最終表現(xiàn)為板面翹曲、扭曲或局部鼓包。這種變形一旦發(fā)生，通常無(wú)法通過(guò)后續(xù)工藝完全消除。

4. 設(shè)計(jì)與工藝未同步考慮回流次數(shù)

在一些項(xiàng)目中，設(shè)計(jì)階段并未明確預(yù)估PCB將經(jīng)歷多少次回流焊，制造端也未針對(duì)多次回流進(jìn)行選材和工藝驗(yàn)證。當(dāng)設(shè)計(jì)、制板和裝配之間缺乏協(xié)同，多次回流帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)往往在量產(chǎn)階段集中爆發(fā)。

總結(jié)

PCB多次回流后變形，并非偶然現(xiàn)象，而是板材TG選型與實(shí)際工藝需求不匹配的直接結(jié)果。在需要雙面貼裝、復(fù)雜焊接或存在返修可能的項(xiàng)目中，必須從板材TG、熱穩(wěn)定性以及整體工藝路徑進(jìn)行系統(tǒng)評(píng)估。在實(shí)際項(xiàng)目中，像深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司這類具備PCBA全流程經(jīng)驗(yàn)的廠商，通常會(huì)在前期就結(jié)合回流次數(shù)、板材性能和裝配工藝進(jìn)行綜合判斷，從而避免在量產(chǎn)階段因板材選型問(wèn)題導(dǎo)致不可控的變形風(fēng)險(xiǎn)。