www.xajspzx.com

在SMT生產(chǎn)中，焊點質(zhì)量通常通過AOI或目檢進行判斷。不少項目在出廠檢測階段表現(xiàn)正常，焊點外觀飽滿、潤濕良好，但在整機測試、老化或客戶端使用過程中，卻陸續(xù)出現(xiàn)功能異常，甚至批量失效。這類“看似合格卻失效”的焊點問題，往往并非明顯缺陷，而是由微缺陷長期累積所引發(fā)。

你是否遇到過以下問題？

• AOI檢測通過，功能測試卻偶發(fā)異常
• 客戶使用一段時間后出現(xiàn)間歇性失效
• 故障板返廠后，重新加熱或輕壓即可恢復
• 失效位置分散，難以復現(xiàn)和定位
• 更換元器件后問題仍然存在

如果問題呈現(xiàn)出隱蔽性強、復現(xiàn)率低、周期性出現(xiàn)的特征，就需要警惕焊點內(nèi)部的微缺陷風險。

解決思路：從“可見合格”轉(zhuǎn)向“結(jié)構(gòu)可靠”

SMT焊點是否可靠，不能只看外觀是否“好看”。在微小封裝、高密度貼裝和多次熱循環(huán)的應(yīng)用場景下，焊點內(nèi)部結(jié)構(gòu)完整性，才是決定長期可靠性的關(guān)鍵。

1. 焊點內(nèi)部微空洞被忽視

在焊接過程中，助焊劑揮發(fā)不充分或回流焊曲線設(shè)置不合理，容易在焊點內(nèi)部形成微小空洞。這些空洞在AOI下通常無法識別，但在通電發(fā)熱或環(huán)境應(yīng)力作用下，會成為應(yīng)力集中點，逐步擴大并引發(fā)失效。尤其在功率器件或高速信號焊點中，這類微空洞的影響更為明顯。

2. 焊點潤濕不充分但外觀“過關(guān)”

有些焊點表面看似光亮，但實際潤濕深度不足，焊料與焊盤之間的金屬間化合物層（IMC）過薄或不連續(xù)。這種焊點在初期功能測試中可能表現(xiàn)正常，但在振動、熱循環(huán)或長期使用后，極易出現(xiàn)接觸不良。

3. 元器件端頭存在細微氧化

即便PCB焊盤狀態(tài)良好，若元器件端頭存在輕微氧化，也會影響焊接界面質(zhì)量。這種氧化程度往往不足以在首件或外觀檢查中被識別，卻會在焊點服役過程中逐漸放大，最終導致失效。

4. 多次回流或返修放大微缺陷

在雙面貼裝或返修過程中，焊點會經(jīng)歷多次熱沖擊。原本不明顯的微裂紋、空洞或界面不良，會在反復加熱中持續(xù)擴展，最終從“潛在缺陷”演變?yōu)?span lang="EN-US">“功能失效”。

總結(jié)

SMT焊點失效，并不一定源于明顯的不良現(xiàn)象，更多時候是由微缺陷在長期應(yīng)力作用下逐步累積所致。
要真正提升焊點可靠性，需要從焊膏、回流焊曲線、物料狀態(tài)以及熱循環(huán)評估等多個層面進行系統(tǒng)控制。

在一些高可靠性項目中，具備PCBA整體管控經(jīng)驗的制造方，往往會在焊接階段就引入更嚴格的過程驗證和風險識別機制，以減少這類“隱性失效”在后期暴露的概率。