PCB單面塞孔的原因和設(shè)計(jì)要求
塞孔的問(wèn)題表現(xiàn)狀況：
1、噴錫板
噴錫板的單面塞孔，容易出現(xiàn)堵孔、漏銅現(xiàn)象，焊接時(shí)堵在孔口的焊錫會(huì)噴出來(lái)，形成錫球黏附在焊盤上，影響焊膏的印刷。
2、Im-Ag板
Im-Ag板，由于賈凡尼效應(yīng)，處理后一方面孔壁會(huì)出現(xiàn)賈凡尼溝槽，另一方面，容易藏藥水，這些都會(huì)影響導(dǎo)通孔的長(zhǎng)期可靠性。因此，噴錫板、Im-Ag板一般不建議采用半塞孔設(shè)計(jì)。
設(shè)計(jì)要求：
1、噴錫板
（1）指定采用傳統(tǒng)的“印刷阻焊——噴錫——塞孔”工藝。
對(duì)單面塞孔，業(yè)界有兩種工藝流程:即傳統(tǒng)的“印刷阻焊—噴錫塞孔”工藝和“印刷阻焊并塞孔———噴錫”工藝。前者，工藝比較復(fù)雜，有兩個(gè)“濕工藝”，生產(chǎn)周期比較長(zhǎng)，但一般不會(huì)產(chǎn)生堵孔問(wèn)題（與成孔孔徑有關(guān)，≥0.3mm不會(huì)藏錫珠），而后者70％的半塞孔會(huì)發(fā)生孔口堵錫的問(wèn)題。因此，要防止噴錫板單面塞孔出現(xiàn)堵孔的問(wèn)題，應(yīng)指明加工方法。
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[size=10.5000pt]（2）改變?cè)O(shè)計(jì)，采用開(kāi)小窗阻焊工藝。開(kāi)小窗阻焊設(shè)計(jì)，還有一個(gè)好處就是孔內(nèi)不會(huì)殘留有機(jī)物。
3、Im-Ag板
推薦采用全塞或開(kāi)小窗設(shè)計(jì)。
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