0201、01005等超小型元件的貼裝，尤其是在工控和醫(yī)療PCBA中，始終是一個挑戰(zhàn)。如何確保這些元件能夠穩(wěn)定、精準地貼裝，避免因尺寸過小導(dǎo)致的焊接問題，是每個制造商需要面對的難題。
您是否遇到以下問題？
1. 精度要求極高
超小型元件的體積極其微小，貼裝時稍有偏差，就會導(dǎo)致焊點不良或虛焊，尤其在高精度要求的工控和醫(yī)療領(lǐng)域，焊接不良會直接影響設(shè)備的可靠性。
2. 設(shè)備和工藝的精密性
處理這類微型元件，需要設(shè)備擁有超高精度和穩(wěn)定性，同時，回流焊的環(huán)境和溫度控制也需嚴格把控。只有確保設(shè)備精度與工藝穩(wěn)定，才能實現(xiàn)元件的穩(wěn)定貼裝。
解決方案
1. 高精度雅馬哈貼片機
為了確保貼裝精度，深圳捷創(chuàng)電子采用了雅馬哈高精度貼片機，配備先進的視覺識別系統(tǒng)，能夠精準處理0201和01005等超小型元件。該設(shè)備的高精度和穩(wěn)定性，有效減少了人為誤差，保證了每個元件的穩(wěn)定貼裝。
2. 氮氣回流焊接工藝
深圳捷創(chuàng)電子在回流焊接環(huán)節(jié)采用氮氣回流焊，這一工藝能有效減少氧化風(fēng)險，提升焊接質(zhì)量。對于超小型元件來說，氮氣回流焊確保焊點更牢固，避免虛焊和漏焊，特別適用于對焊接質(zhì)量有高要求的工控和醫(yī)療PCBA。
3. 嚴格的工藝控制與質(zhì)量檢測
在生產(chǎn)過程中，深圳捷創(chuàng)電子嚴格控制環(huán)境溫濕度，確保貼裝過程的穩(wěn)定性。通過AOI自動光學(xué)檢測和X光檢測等先進技術(shù)，我們對每個焊點進行全面檢查，確保產(chǎn)品符合高標準的質(zhì)量要求。
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