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在SMT生產(chǎn)中，“測(cè)試通過(guò)”往往被視為質(zhì)量合格的最終判定標(biāo)準(zhǔn)。但在實(shí)際項(xiàng)目中，不少產(chǎn)品在出廠測(cè)試完全正常，客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)使用一段時(shí)間后卻頻繁出現(xiàn)功能異常、間歇性失效甚至批量返修的問(wèn)題。當(dāng)測(cè)試記錄無(wú)異常、工藝參數(shù)也未明顯偏離時(shí)，問(wèn)題往往并不在“有沒(méi)有測(cè)試”，而在于——焊接驗(yàn)證是否真的覆蓋了真實(shí)使用風(fēng)險(xiǎn)。

你是否遇到過(guò)以下問(wèn)題？

• 出廠ICT、功能測(cè)試全部通過(guò)，現(xiàn)場(chǎng)卻陸續(xù)失效
• 故障無(wú)法穩(wěn)定復(fù)現(xiàn)，返廠檢測(cè)又恢復(fù)正常
• 更換整板后問(wèn)題消失，但原因始終說(shuō)不清

這類(lèi)問(wèn)題，典型特征就是“測(cè)試沒(méi)問(wèn)題，用起來(lái)有問(wèn)題”。

問(wèn)題本質(zhì)：測(cè)試≠焊接可靠性驗(yàn)證

多數(shù)SMT測(cè)試關(guān)注的是當(dāng)下功能狀態(tài)，而非焊點(diǎn)在真實(shí)工況下的壽命表現(xiàn)。

1. 測(cè)試條件過(guò)于理想化

出廠測(cè)試通常在常溫、靜態(tài)、短時(shí)間條件下完成。而實(shí)際使用中，產(chǎn)品要經(jīng)歷溫度變化、振動(dòng)、電流沖擊等復(fù)雜應(yīng)力，這些條件遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了測(cè)試階段的覆蓋范圍。

2. 焊點(diǎn)“能工作”不代表“夠強(qiáng)”

部分焊點(diǎn)在電氣上是導(dǎo)通的，但機(jī)械強(qiáng)度或冶金結(jié)構(gòu)并不理想。在測(cè)試階段完全正常，但在運(yùn)輸、安裝或長(zhǎng)期運(yùn)行后，微裂紋逐漸擴(kuò)展，最終引發(fā)間歇性失效。

3. 焊接一致性未被驗(yàn)證

單板測(cè)試通過(guò)，并不代表整批焊點(diǎn)一致可靠。若回流溫區(qū)分布、焊膏狀態(tài)或板面熱容量差異較大，局部焊點(diǎn)質(zhì)量波動(dòng)很容易被常規(guī)測(cè)試掩蓋。

4. 失效模式未納入驗(yàn)證邏輯

很多測(cè)試只驗(yàn)證“功能是否正常”，卻未結(jié)合產(chǎn)品的實(shí)際失效模式設(shè)計(jì)驗(yàn)證方案。結(jié)果是測(cè)試合格，但風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)從未被真正觸及。

工程實(shí)踐：驗(yàn)證要貼近真實(shí)使用場(chǎng)景

在對(duì)可靠性要求較高的PCBA項(xiàng)目中，僅依賴(lài)功能測(cè)試遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。在實(shí)際項(xiàng)目中，深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司在SMT與整機(jī)交付過(guò)程中，會(huì)結(jié)合產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景，關(guān)注焊接一致性、熱應(yīng)力影響及潛在失效模式，避免“測(cè)試通過(guò)、現(xiàn)場(chǎng)失效”的問(wèn)題反復(fù)發(fā)生。

總結(jié)

SMT測(cè)試通過(guò)，只能說(shuō)明產(chǎn)品“此刻能用”，卻不一定代表“長(zhǎng)期可靠”。只有將焊接驗(yàn)證從功能層面延伸到結(jié)構(gòu)與壽命層面，才能真正降低現(xiàn)場(chǎng)失效風(fēng)險(xiǎn)，提升整機(jī)穩(wěn)定性。