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在PCB出廠檢測(cè)中，只要孔導(dǎo)通、電阻正常、截面看起來光滑，過孔通常就會(huì)被判定為合格。但在實(shí)際使用中，不少產(chǎn)品會(huì)在數(shù)月或數(shù)千小時(shí)后，逐漸出現(xiàn)阻值漂移、信號(hào)不穩(wěn)甚至間歇性失效。問題不在“有沒有孔”，而在孔壁結(jié)構(gòu)是否經(jīng)得起時(shí)間和熱循環(huán)。

你是否遇到過以下問題？

• 初期測(cè)試完全正常，運(yùn)行一段時(shí)間后問題開始出現(xiàn)
• 高溫或高負(fù)載條件下故障概率明顯上升
• 更換PCB批次后，可靠性表現(xiàn)波動(dòng)

這些現(xiàn)象，往往是孔壁在服役過程中慢慢退化的結(jié)果。

解決方案：把孔壁從“導(dǎo)通層”升級(jí)為“可靠性結(jié)構(gòu)”

過孔并不是一層簡(jiǎn)單的銅，而是由銅、樹脂與玻纖構(gòu)成的復(fù)合界面。
任何界面結(jié)合不良，都會(huì)在熱應(yīng)力與電應(yīng)力作用下逐漸放大。

1. 鍍銅微結(jié)構(gòu)決定長(zhǎng)期穩(wěn)定性

即便孔壁銅厚達(dá)標(biāo)，如果電鍍過程中形成的晶粒粗大或內(nèi)部存在微孔，在反復(fù)熱循環(huán)下也會(huì)逐漸產(chǎn)生裂紋。這類裂紋不會(huì)馬上導(dǎo)致開路，但會(huì)持續(xù)增加接觸電阻，最終引發(fā)功能異常。

2. 樹脂與銅的界面是薄弱點(diǎn)

在鉆孔和去污不充分的情況下，孔壁表面可能殘留樹脂或玻纖碎屑，導(dǎo)致銅層與基材的結(jié)合力不足。這種缺陷在短期內(nèi)難以被發(fā)現(xiàn)，卻會(huì)在溫度變化中不斷擴(kuò)展。

3. 層壓與回流會(huì)反復(fù)拉扯孔壁

PCB在壓合、回流焊以及整機(jī)工作過程中都會(huì)經(jīng)歷熱脹冷縮。如果孔壁結(jié)構(gòu)不均勻，這種反復(fù)拉扯會(huì)在界面處累積疲勞，逐步降低可靠性。

4. 電測(cè)只能發(fā)現(xiàn)“斷”，無法發(fā)現(xiàn)“在變差”

常規(guī)電測(cè)只能判斷是否導(dǎo)通，卻無法評(píng)估孔壁正在發(fā)生的微觀退化。這也是為什么很多產(chǎn)品在出廠時(shí)合格，在使用中卻慢慢失效。在一些對(duì)可靠性要求較高的項(xiàng)目中，深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司會(huì)在制板與PCBA階段同步關(guān)注孔壁一致性與熱循環(huán)表現(xiàn)，而不是只看一次性的電測(cè)結(jié)果。

總結(jié)

過孔今天能用，不代表它明天也能用。真正可靠的PCB，是那些孔壁結(jié)構(gòu)經(jīng)得起時(shí)間、溫度與應(yīng)力考驗(yàn)的板子。