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很多項(xiàng)目在PCBA驗(yàn)收階段，都會看焊點(diǎn)拉力、剪切強(qiáng)度、外觀評級。報告一出來：焊點(diǎn)OK、強(qiáng)度合格。

但裝到整機(jī)里卻開始掉鏈子：震動后失效、冷熱循環(huán)后異常、運(yùn)行一段時間功能漂移。問題往往讓人摸不著頭腦：“焊點(diǎn)不是合格了嗎？”

你是否遇到過以下問題？

• 單個焊點(diǎn)檢測強(qiáng)度合格，但整機(jī)卻不耐震動
• 實(shí)驗(yàn)室測試OK，現(xiàn)場使用卻頻繁報故障
• 同一款板，不同裝配批次壽命差異很大

這說明一個事實(shí)：
焊點(diǎn)“強(qiáng)”，不等于系統(tǒng)“穩(wěn)”。

解決方案：焊點(diǎn)必須從“單點(diǎn)強(qiáng)度”升級為“系統(tǒng)可靠性”

SMT焊點(diǎn)真正的作用，不是把器件“粘住”，而是承擔(dān)機(jī)械應(yīng)力、熱應(yīng)力、電氣應(yīng)力的綜合負(fù)載。

1. 焊點(diǎn)受力環(huán)境遠(yuǎn)比你想得復(fù)雜

在整機(jī)中，焊點(diǎn)要同時承受：

• PCB熱脹冷縮帶來的剪切應(yīng)力
• 器件重量造成的彎曲力
• 震動與沖擊引發(fā)的瞬時載荷

即使焊點(diǎn)本身強(qiáng)度高，如果這些應(yīng)力分布不均，就會在某些焊點(diǎn)上被無限放大，提前疲勞斷裂。

2. PCB與器件剛性不匹配

很多失效焊點(diǎn)并不是焊得不好，而是板子太硬或器件太重。當(dāng)PCB在工作溫度變化中發(fā)生形變時，應(yīng)力會集中到焊點(diǎn)上，反復(fù)循環(huán)后產(chǎn)生微裂紋。這類裂紋在X-Ray或外觀檢查中往往不可見，但在電性能上卻會逐漸惡化。

3. 焊點(diǎn)形貌決定了疲勞壽命

焊點(diǎn)“高瘦”還是“矮胖”，焊料潤濕角、焊盤尺寸和鋼網(wǎng)開口比例都會影響焊點(diǎn)的應(yīng)力分布方式。某些看起來飽滿的焊點(diǎn)，實(shí)際上更容易在熱循環(huán)中產(chǎn)生裂紋。

4. 可靠性驗(yàn)證比拉力測試更重要

在像捷創(chuàng)電子這樣的PCBA制造中，更看重的是：熱循環(huán)、振動和通斷穩(wěn)定性，而不僅僅是焊點(diǎn)瞬時強(qiáng)度。因?yàn)檎嬲龥Q定產(chǎn)品壽命的，是焊點(diǎn)在真實(shí)工況下能承受多少次應(yīng)力循環(huán)。

總結(jié)

焊點(diǎn)強(qiáng)度合格，只是“能不能焊住”；系統(tǒng)可靠性，才是“能不能用得久”。如果忽視整機(jī)應(yīng)力環(huán)境，SMT焊點(diǎn)再好，也會被系統(tǒng)慢慢“拖死”。