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很多客戶一提到高密度PCBA，第一反應(yīng)就是：“你們?cè)O(shè)備行不行？貼片機(jī)精度夠不夠？”但真正做過量產(chǎn)的人都知道——高密度板卡住的，從來不是設(shè)備，而是系統(tǒng)能力。

你是否遇到過以下問題？

• 打樣時(shí)沒問題，一到量產(chǎn)良率就掉
• 貼裝、焊接都“看起來正常”，卻返修不斷
• 同樣的設(shè)計(jì)，不同工廠結(jié)果差異極大

這說明問題不在“會(huì)不會(huì)貼”，而在“能不能穩(wěn)”。

解決方案：從“能貼出來”升級(jí)為“系統(tǒng)穩(wěn)定可復(fù)制”

高密度板真正難的地方，是工藝窗口被壓縮到極限。

1. 焊膏與鋼網(wǎng)成為第一道瓶頸

在高密度板上，焊盤極小、間距極窄，焊膏印刷容錯(cuò)空間被大幅壓縮。鋼網(wǎng)開口比例、厚度、橋接設(shè)計(jì)只要稍有不合理，就會(huì)在回流時(shí)直接演變?yōu)檫B錫、少錫或虛焊。很多高密度項(xiàng)目失敗，其實(shí)是敗在第一步印刷，而不是貼片。

2. PCB制造精度直接決定SMT上限

高密度板對(duì)阻焊對(duì)位、焊盤尺寸、板面平整度的要求遠(yuǎn)高于普通PCB。如果PCB端沒有按SMT工藝要求來控制，后端再怎么調(diào)設(shè)備，也只是被動(dòng)補(bǔ)救。

3. 熱分布決定焊點(diǎn)命運(yùn)

高密度板往往存在大銅面、屏蔽罩、密集BGA等混合結(jié)構(gòu)，回流時(shí)熱量分布極不均勻。某些區(qū)域焊料已經(jīng)充分熔化，另一些區(qū)域卻還在“半熟”狀態(tài)，導(dǎo)致焊點(diǎn)強(qiáng)度和潤(rùn)濕狀態(tài)極不一致。

4. 設(shè)計(jì)、制板、貼裝如果各自為戰(zhàn)，良率一定崩

高密度PCBA不是單點(diǎn)工藝問題，而是系統(tǒng)工程問題。在捷創(chuàng)電子的項(xiàng)目中，高密度板往往從DFM評(píng)審階段就介入，把PCB設(shè)計(jì)、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)和回流窗口一起拉通，而不是等問題出來再返工。

總結(jié)

高密度板難做，不是因?yàn)樗?/span>“復(fù)雜”，而是因?yàn)樗?/span>沒有犯錯(cuò)的空間。任何一個(gè)環(huán)節(jié)的輕微失控，都會(huì)在系統(tǒng)中被放大成大規(guī)模不良。