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隨著產(chǎn)品不斷向小型化、高性能發(fā)展，高密度PCB已成為常態(tài)。但在實際項目中，很多高密度PCB在設計階段“電氣完全沒問題”，一到生產(chǎn)和裝配環(huán)節(jié)卻問題頻發(fā)：良率低、返修多、交付不穩(wěn)，甚至需要反復改板。這些問題，往往不是制造能力不足，而是設計評審階段遺漏了關鍵的可制造性因素。

你是否遇到過以下問題？

• 設計仿真順利，通過后卻頻繁出現(xiàn)制造異常
• PCB可以做出來，但SMT裝配穩(wěn)定性極差
• 同類產(chǎn)品，設計復雜度稍高就良率大幅下降

當這些問題集中出現(xiàn)時，問題通常不在產(chǎn)線，而在設計評審階段。

問題本質(zhì)：可制造性被“默認成立”

在高密度PCB設計中，很多工程師會默認：
“只要規(guī)則畫得出來，工廠就能做。”

但事實上，可制造性并不會自動成立，尤其在高密度設計中。

1. 焊盤、線距僅滿足極限值

設計往往貼著最小線寬、線距、焊盤尺寸去做。雖然單項參數(shù)符合規(guī)范，但多個極限條件疊加后，制造窗口會被極度壓縮，任何輕微工藝波動都會直接轉(zhuǎn)化為缺陷。

2. 層疊與銅分布未考慮工藝穩(wěn)定性

高密度設計中，局部銅密度不均非常常見。如果在評審階段未進行銅分布平衡分析，后續(xù)制板和回流過程中容易出現(xiàn)翹曲、局部應力集中，間接影響焊接和可靠性。

3. 忽略SMT裝配與測試空間

設計只關注布線完成，卻忽略貼裝吸嘴、AOI識別和測試探針空間。結果是板子“電氣沒問題”，但在裝配和測試階段困難重重，良率自然難以提升。

4. 設計與制造缺乏前置溝通

不少問題并非技術不可行，而是缺少前期溝通。如果設計階段沒有結合實際制板和裝配能力進行評估，問題只會在量產(chǎn)階段集中爆發(fā)。

工程實踐：評審前移，比事后補救更重要

在一些復雜PCBA項目中，越來越多企業(yè)開始將制造評審前移到設計初期。在實際協(xié)同過程中，深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司會在項目早期結合PCB制板與SMT裝配經(jīng)驗，對高密度設計的可制造性進行評估，幫助客戶在設計階段規(guī)避潛在量產(chǎn)風險。

總結

PCB高密度設計并不可怕，可怕的是在設計評審階段忽略可制造性。只有將制造、裝配和測試因素提前納入設計決策，才能真正實現(xiàn)高密度PCB的穩(wěn)定量產(chǎn)，而不是在后期反復試錯。