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BGA（球柵陣列）焊接是高密度封裝技術(shù)中常見(jiàn)的焊接方式，廣泛應(yīng)用于工控、醫(yī)療及其他高精度領(lǐng)域。但在焊接過(guò)程中，BGA焊接空洞率過(guò)高常成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的難題，導(dǎo)致焊接不良，甚至影響整體電路的可靠性。那么，如何控制BGA焊接空洞率，確保焊接質(zhì)量呢？

您是否遇到以下問(wèn)題？

1. BGA焊接空洞率高，導(dǎo)致焊接不良
BGA焊接空洞通常是由焊料不足或回流焊過(guò)程中的氣泡引起的。高空洞率不僅影響焊接質(zhì)量，還會(huì)導(dǎo)致電氣接觸不良，特別是在工控和醫(yī)療領(lǐng)域，可能導(dǎo)致設(shè)備故障或失效。

2. 焊接后無(wú)法檢測(cè)空洞，導(dǎo)致產(chǎn)品問(wèn)題無(wú)法及時(shí)發(fā)現(xiàn)
由于BGA焊接的特殊性，空洞問(wèn)題很難通過(guò)傳統(tǒng)的視覺(jué)檢查檢測(cè)出來(lái)，只有通過(guò)X-ray或AOI設(shè)備才能發(fā)現(xiàn)。這對(duì)生產(chǎn)管理提出了更高的要求。

深圳捷創(chuàng)電子的解決方案

1. 規(guī)范企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，確保焊接質(zhì)量
深圳捷創(chuàng)電子為BGA焊接制定了一系列標(biāo)準(zhǔn)，包括焊接溫度曲線、焊料選擇和回流焊工藝等。在生產(chǎn)過(guò)程中，嚴(yán)格執(zhí)行這些標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)優(yōu)化溫度控制、焊料選擇和焊接時(shí)間，減少焊接空洞的發(fā)生。

2. 控制影響因素，減少空洞生成
BGA焊接空洞的產(chǎn)生通常受多個(gè)因素影響，包括焊料類(lèi)型、元件放置、回流焊溫度等。深圳捷創(chuàng)電子通過(guò)精確控制這些因素，優(yōu)化工藝流程，最大限度地減少空洞發(fā)生。例如，調(diào)整回流焊爐的溫度曲線，確保焊接溫度適宜，避免氣泡積聚。

3. 高效檢測(cè)，確保焊接質(zhì)量
深圳捷創(chuàng)電子通過(guò)引進(jìn)先進(jìn)的X-ray檢測(cè)設(shè)備，能夠在焊接后及時(shí)發(fā)現(xiàn)BGA焊點(diǎn)內(nèi)的空洞問(wèn)題，進(jìn)行實(shí)時(shí)調(diào)整和優(yōu)化，避免缺陷產(chǎn)品流入下一工序。這種精密的檢測(cè)手段確保了產(chǎn)品質(zhì)量的高標(biāo)準(zhǔn)，特別適用于對(duì)可靠性要求嚴(yán)格的工控和醫(yī)療產(chǎn)品。