你是否遇到以下問題?
貼片機(jī)壓力值設(shè)定在設(shè)備推薦范圍內(nèi),但脆弱的陶瓷電容、電感或復(fù)雜封裝IC仍頻繁出現(xiàn)隱裂、崩缺?
目檢難以發(fā)現(xiàn),但在測試或使用中才暴露故障,導(dǎo)致高額售后成本,尤其在可靠性優(yōu)先的領(lǐng)域?
解決方案:重新定義“正常壓力”,關(guān)注動(dòng)態(tài)沖擊與應(yīng)力集中
貼裝壓力(Placement Force)的“正常”設(shè)定,往往基于通用經(jīng)驗(yàn)或設(shè)備默認(rèn)值。然而,器件損傷的根源,常不在于靜態(tài)壓力數(shù)值本身,而在于貼裝過程中的動(dòng)態(tài)沖擊力、應(yīng)力施加方式及器件與PCB的共面性。必須將“壓力”理解為一個(gè)包含速度、加速度、緩沖以及接觸面形狀的動(dòng)態(tài)系統(tǒng)。
1. 器件損傷的深層機(jī)理剖析
2. 精細(xì)化貼裝工藝優(yōu)化策略
吸嘴選擇:為脆弱元件選用帶彈簧緩沖的吸嘴或定制吸嘴,確保接觸面平整且能吸收部分沖擊。
PCB支撐:對于背面有器件的板或薄板,必須使用定制化、全覆蓋的真空或磁性支撐臺(tái),確保貼裝瞬間PCB絕對平整。
3. 工控與醫(yī)療領(lǐng)域:追求“零隱傷”的貼裝標(biāo)準(zhǔn)
在汽車電子(工控)或植入式醫(yī)療設(shè)備中,一個(gè)內(nèi)部的陶瓷電容裂紋可能在溫度循環(huán)或振動(dòng)中擴(kuò)展,最終導(dǎo)致災(zāi)難性失效。因此,貼裝工藝的驗(yàn)證必須超越功能測試,包含聲學(xué)掃描(SAT)或X-Ray檢查,以探測內(nèi)部隱藏的裂紋。工藝參數(shù)需基于器件供應(yīng)商的機(jī)械應(yīng)力敏感性數(shù)據(jù)進(jìn)行設(shè)定,并固化在工藝文件中。
4. 工藝工程能力的深度體現(xiàn)
解決貼裝損傷問題,體現(xiàn)了制造商對設(shè)備性能挖掘和工藝原理理解的深度。在深圳捷創(chuàng)電子的SMT產(chǎn)線上,工藝工程師會(huì)為關(guān)鍵的高價(jià)值或脆弱器件創(chuàng)建獨(dú)立的貼裝程序模塊,其中Z軸速度、加速度、脫模延時(shí)等參數(shù)均經(jīng)過專項(xiàng)優(yōu)化與驗(yàn)證。其產(chǎn)線配備的高精度貼片機(jī)和全域PCB支撐系統(tǒng),為執(zhí)行這些精細(xì)工藝提供了硬件基礎(chǔ)。通過將“防止不可見損傷”作為核心工藝目標(biāo)之一,并將其納入質(zhì)量控制體系,捷創(chuàng)電子確保了即便是最脆弱的元器件,在經(jīng)歷高速貼裝后,其內(nèi)在完整性也得以保持,滿足了高端客戶對產(chǎn)品終極可靠性的苛刻要求。