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在PCBA生產(chǎn)過程中，PCB變形是常見的質(zhì)量問題，尤其是薄板和軟硬結(jié)合板在回流焊爐中容易出現(xiàn)變形。這種變形會(huì)導(dǎo)致電路板不平整，進(jìn)而影響焊接質(zhì)量和整體性能，特別是在對(duì)質(zhì)量要求高的工控和醫(yī)療領(lǐng)域。那么，如何有效應(yīng)對(duì)PCB變形，確保過爐后的板材平整且質(zhì)量達(dá)標(biāo)呢？

您是否遇到以下問題？

1. 薄板焊接后出現(xiàn)彎曲或翹曲
薄板在回流焊過程中容易因溫度不均勻或支撐不足發(fā)生彎曲或翹曲，導(dǎo)致元器件不能精準(zhǔn)貼合，甚至出現(xiàn)虛焊、漏焊等問題。

2. 軟硬結(jié)合板的接合部位不穩(wěn)定
軟硬結(jié)合板在過爐過程中，尤其是在熱膨脹不均的情況下，容易出現(xiàn)接合處開裂或變形。這對(duì)于高密度、高可靠性的產(chǎn)品尤其影響嚴(yán)重。

深圳捷創(chuàng)電子的解決方案

1. 精確溫控，減少變形因素
深圳捷創(chuàng)電子通過嚴(yán)格控制回流焊爐的溫度曲線，確保溫度均勻分布，避免局部溫度過高導(dǎo)致的材料變形。在薄板或軟硬結(jié)合板的處理過程中，我們會(huì)精細(xì)調(diào)整加熱和冷卻階段的溫度變化，使其更為平穩(wěn)，從而減少熱膨脹帶來的應(yīng)力。

2. 定制支撐方案，確保板材平整
針對(duì)薄板和軟硬結(jié)合板的特殊需求，深圳捷創(chuàng)電子提供專門的過爐支撐解決方案。我們根據(jù)板材的規(guī)格和焊接要求，采用定制的支撐架和夾具，確保在過爐過程中，PCB板材能夠均勻受力，避免彎曲或翹曲。此外，我們還為每種特殊板材制定了專用的支撐方案，確保產(chǎn)品通過焊接后平整可靠。

3. 多重檢測(cè)，保障焊接質(zhì)量
在完成過爐工藝后，深圳捷創(chuàng)電子通過先進(jìn)的視覺檢測(cè)設(shè)備對(duì)每一塊板材進(jìn)行全面檢測(cè)，確保焊接過程中沒有因變形引起的焊點(diǎn)問題。特別是在工控和醫(yī)療領(lǐng)域，我們采用X-ray等高精度檢測(cè)手段，進(jìn)一步保證每一塊PCBA的焊接質(zhì)量達(dá)到高標(biāo)準(zhǔn)。