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在PCBA焊接工藝中，選擇合適的焊接氣氛對(duì)最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要。傳統(tǒng)的空氣焊接和新興的氮?dú)夂附痈饔袃?yōu)缺點(diǎn)，尤其在高精度、高可靠性要求的產(chǎn)品中，如何選擇焊接方式，直接影響到生產(chǎn)效率與焊接質(zhì)量。那么，空氣焊接和氮?dú)夂附佑惺裁床町惸兀克鼈兊年P(guān)鍵性能數(shù)據(jù)如何？工藝窗口又有哪些不同？

您是否面臨以下焊接挑戰(zhàn)？

焊點(diǎn)氧化嚴(yán)重
在空氣焊接中，由于氧氣的存在，焊點(diǎn)容易發(fā)生氧化，影響焊接質(zhì)量，尤其是對(duì)高精度、要求嚴(yán)格的工控、醫(yī)療產(chǎn)品。

焊接缺陷頻發(fā)
虛焊、漏焊等焊接缺陷在空氣焊接中較為常見，導(dǎo)致產(chǎn)品的可靠性差。

生產(chǎn)過程中的質(zhì)量不穩(wěn)定
空氣焊接過程中的溫度波動(dòng)和焊點(diǎn)不穩(wěn)定，容易導(dǎo)致批次間質(zhì)量差異。

深圳捷創(chuàng)電子的氮?dú)夂附咏鉀Q方案

1. 氮?dú)夂附拥膬?yōu)勢(shì)：更低氧含量，減少氧化
氮?dú)夂附油ㄟ^將空氣中的氧氣替換為氮?dú)猓峁┮粋€(gè)低氧環(huán)境，有效減少焊接過程中的氧化反應(yīng)。與空氣焊接相比，氮?dú)夂附幽軌蝻@著提高焊點(diǎn)的質(zhì)量，避免焊點(diǎn)因氧化而影響可靠性。特別在高可靠性的應(yīng)用領(lǐng)域，如工控和醫(yī)療產(chǎn)品中，氮?dú)夂附幽軌虮Ｕ袭a(chǎn)品長(zhǎng)期的穩(wěn)定運(yùn)行。

2. 焊接溫度控制：更穩(wěn)定的工藝窗口
氮?dú)夂附硬粌H能夠降低氧化，還能在焊接溫度控制上提供更穩(wěn)定的工藝窗口。在空氣焊接中，溫度波動(dòng)可能導(dǎo)致焊接過程的不穩(wěn)定，從而影響焊接質(zhì)量。氮?dú)夂附觿t能夠在更精確的溫度控制下進(jìn)行，從而提高焊接一致性，減少缺陷。

3. 焊接缺陷率：氮?dú)夂附訙p少虛焊和漏焊
氮?dú)夂附拥牡脱醐h(huán)境幫助焊料更好地流動(dòng)并與元器件表面形成良好的結(jié)合，減少了虛焊和漏焊的發(fā)生。相比之下，空氣焊接容易出現(xiàn)焊料不充分或流動(dòng)不均的情況，導(dǎo)致焊點(diǎn)不穩(wěn)定，影響產(chǎn)品的長(zhǎng)期使用。

4. 適應(yīng)高密度、高精度產(chǎn)品需求
尤其在工控、醫(yī)療等高要求領(lǐng)域，氮?dú)夂附幽軌驖M足高密度、多層次PCB的焊接需求，提升焊接精度，確保產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性和可靠性。

為什么選擇深圳捷創(chuàng)電子？

深圳捷創(chuàng)電子通過采用先進(jìn)的氮?dú)夂附蛹夹g(shù)，為客戶提供高品質(zhì)、高可靠性的PCBA加工服務(wù)。無論是高密度、精密元器件，還是工控、醫(yī)療領(lǐng)域?qū)附淤|(zhì)量的嚴(yán)格要求，氮?dú)夂附佣寄苡行嵘a(chǎn)品焊接質(zhì)量，確保產(chǎn)品長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。通過合理選擇焊接方式，客戶不僅能夠提升焊接質(zhì)量，還能顯著降低生產(chǎn)中的缺陷率和返工率。